[发明专利]Micro LED显示装置及其制备方法

权利要求书

1.一种Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底，对所述衬底进行外延生长处理操作，形成外延层，所述外延层包括N型GaN层、发光层及P型GaN层；

对所述发光层及所述P型GaN层进行蚀刻操作，以对所述发光层及所述P型GaN层进行分割，形成多个发光单元；

向多个所述发光单元的表面涂覆绝缘胶，形成绝缘层；

对所述绝缘层进行开口操作，以使所述P型GaN层及所述N型GaN层部分露出，所述P型GaN层露出部分为P极焊盘，所述N型GaN层露出部分为N极焊盘；

通过蒸镀在所述绝缘层上形成电路层，所述电路层分别与所述P极焊盘及所述N极焊盘连接，得到发光模组；

提供玻璃基板，在所述玻璃基板上涂覆光阻层；再对所述光阻层进行开槽操作，形成多个第一发光槽、多个第二发光槽及多个第三发光槽，多个所述第一发光槽、多个所述第二发光槽及多个所述第三发光槽呈矩阵分布，一所述第一发光槽、一所述第二发光槽及一所述第三发光槽在横向方向上依次顺序排布；

在每一所述第一发光槽中涂覆红色荧光粉，形成红色荧光粉层，在每一所述第二发光槽中涂覆绿色荧光粉，形成绿色荧光粉层，在每一所述第三发光槽中涂覆透明胶，形成透明胶层，再在所述红色荧光粉层、绿色荧光粉层及透明胶层上分别覆盖红色滤光片、绿色滤光片及蓝色滤光片，得到滤光板；

将滤光板扣合于发光模组上，得到Micro LED显示装置。

2.根据权利要求1所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，在所述向多个所述发光单元的表面涂覆绝缘胶的操作之前，还对每一所述发光单元进行开孔操作，以使所述N型GaN层部分露出。

3.根据权利要求2所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，在所述对每一所述发光单元进行开孔操作，以使所述N型GaN层部分露出的操作之后，还在所述P型GaN层上设置反光层。

4.根据权利要求1所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘层为二氧化硅绝缘层。

5.根据权利要求1所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，在所述向多个所述发光单元的表面涂覆绝缘胶，形成绝缘层的操作中，还在所述绝缘层的表面喷涂纳米碳颗粒，以使所述纳米碳颗粒粘附于所述绝缘层上。

6.根据权利要求1所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，在得到滤光板之前，还在所述光阻层上涂覆透明胶，形成保护膜。

7.根据权利要求1-6任一项中所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，所述的透明胶为环氧树脂透明胶。

8.根据权利要求3任一项中所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，所述反光层为银反光层。

9.根据权利要求1-6任一项中所述的Micro LED显示装置的制备方法，其特征在于，所述衬底为蓝宝石衬底。

10.一种Micro LED显示装置，其特征在于，包括：

发光模组，所述发光模组包括衬底、N型GaN层、发光层、P型GaN层及绝缘层，所述衬底、所述N型GaN层、所述发光层、所述P型GaN层及所述绝缘层依次叠设，所述绝缘层远离所述P型GaN层的一面设置有电路层，所述电路层分别与所述N型GaN层及所述P型GaN层连接；及

滤光板，所述滤光板包括玻璃基板及光阻层，所述玻璃基板设置于所述衬底远离所述N型GaN层的一面上，所述光阻层设置于所述玻璃基板远离所述衬底的一面上，所述光阻层开设有多个第一发光槽、多个第二发光槽及多个第三发光槽，各所述第一发光槽、各所述第二发光槽及各所述第三发光槽呈矩阵分布，每一所述第一发光槽中设置有红光像素单元，每一所述第二发光槽中设置有绿光像素单元，每一所述第三发光槽中设置有蓝光像素单元。