[发明专利]天线单元以及天线模组有效

专利信息
申请号: 202110519733.6 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113036420B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 杨之诚;缪桦;赵涤燹;尤肖虎 申请(专利权)人: 网络通信与安全紫金山实验室;深南电路股份有限公司;东南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 代理人: 刘菊兰
地址: 211100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线 单元 以及 模组
【权利要求书】:

1.一种天线单元,其特征在于,包括:

天线层,包括相互之间绝缘的天线本体、第一微带线以及第二微带线,所述第一微带线、所述第二微带线分布在所述天线本体的两侧;

馈电层,位于所述天线层一侧,包括与所述天线本体耦合的第一馈线以及第二馈线,所述第一馈线、所述第二馈线之间绝缘,所述第一馈线与所述第二馈线处于同一直线且延伸方向相反;

地平层,位于所述馈电层远离所述天线层一侧;

其中,所述第一微带线的一端、所述第一馈线的一端通过第一导电孔电连接,所述第二微带线的一端、所述第二馈线的一端通过第二导电孔电连接,且所述第一微带线、所述第一馈线之间的所述第一导电孔的长度与所述第一微带线的长度之和、以及所述第二微带线、所述第二馈线之间的所述第二导电孔的长度与所述第二微带线的长度之和均为二分之一波长的整数倍;

同时,所述天线层、所述馈电层以及所述地平层均进一步包括接地部,所述天线层的所述接地部、所述馈电层的所述接地部以及所述地平层的所述接地部电连接;

同时,所述天线单元还包括功分层,所述功分层位于所述地平层远离所述馈电层一侧,包括反相功分器,其中,所述第一导电孔、所述第二导电孔均穿过所述地平层而分别与所述反相功分器的两个输出端连接。

2.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第一馈线、所述第二馈线均朝向所述天线本体延伸。

3.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述第一微带线在所述馈电层上的正投影与所述第一馈线、所述第二微带线在所述馈电层上的正投影与所述第二馈线均垂直设置。

4.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述天线层的所述接地部、所述馈电层的所述接地部以及所述地平层的接地部通过多个第三导电孔电连接,其中,至少部分所述第三导电孔围设在所述天线本体的四周且至少隔离所述天线本体与所述第一微带线、所述第二微带线。

5.根据权利要求4所述的天线单元,其特征在于,所述天线单元呈方体结构,所述第一微带线设置在所述天线本体与所述天线单元的第一边缘之间,所述第二微带线设置在所述天线本体与所述天线单元的第二边缘之间,且所述第一微带线的延伸方向与所述第一边缘的延伸方向、所述第二微带线的延伸方向与所述第二边缘的延伸方向均平行设置。

6.根据权利要求5所述的天线单元,其特征在于,所述第一微带线、所述第二微带线的延伸方向相反,且所述第一微带线的两端、所述第二微带线的两端与所述天线单元的边缘之间均穿设有所述第三导电孔。

7.根据权利要求6所述的天线单元,其特征在于,所述天线单元还包括:

介质材料层,所述天线层与所述馈电层之间、所述地平层与所述功分层之间设有所述介质材料层;

粘接层,所述馈电层与所述地平层之间设有所述粘接层。

8.根据权利要求7所述的天线单元,其特征在于,所述介质材料层为芯板,和/或,所述粘接层为半固化片。

9.一种天线模组,其特征在于,包括多个如权利要求1至8任一项所述的天线单元,多个所述天线单元呈阵列排布。

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