[发明专利]天线单元以及天线模组

说明书

本申请公开了一种天线单元以及天线模组，该天线单元包括：天线层，包括相互之间绝缘的天线本体、第一微带线以及第二微带线；馈电层，位于天线层一侧，包括与天线本体耦合的第一馈线以及第二馈线，第一馈线、第二馈线之间绝缘；其中，第一微带线的一端、第一馈线的一端通过第一导电孔电连接，第二微带线的一端、第二馈线的一端通过第二导电孔电连接，且第一微带线、第一馈线之间的第一导电孔的长度与第一微带线的长度之和、以及第二微带线、第二馈线之间的第二导电孔的长度与第二微带线的长度之和均为二分之一波长的整数倍。本申请所提供的天线单元既能够避免背钻带来的缺陷，也能够在满足天线性能的要求下降低加工成本。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种天线单元以及天线模组。

背景技术

近年来，由于电子空间技术迅速发展，导致应用在设备上的天线种类和形式日益增多，并且对其性能的要求也在不断提高，例如目前天线均朝着小型化的趋势发展。

本申请的发明人发现，目前的毫米波天线存在成本高、加工效率低等问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种天线单元以及天线模组，既能够避免背钻带来的缺陷，也能够在满足天线性能的要求下，降低加工成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种天线单元，包括：天线层，包括相互之间绝缘的天线本体、第一微带线以及第二微带线，所述第一微带线、所述第二微带线分布在所述天线本体的两侧；馈电层，位于所述天线层一侧，包括与所述天线本体耦合的第一馈线以及第二馈线，所述第一馈线、所述第二馈线之间绝缘，所述第一馈线与所述第二馈线处于同一直线且延伸方向相反；地平层，位于所述馈电层远离所述天线层一侧；其中，所述第一微带线的一端、所述第一馈线的一端通过第一导电孔电连接，所述第二微带线的一端、所述第二馈线的一端通过第二导电孔电连接，且所述第一微带线、所述第一馈线之间的所述第一导电孔的长度与所述第一微带线的长度之和、以及所述第二微带线、所述第二馈线之间的所述第二导电孔的长度与所述第二微带线的长度之和均为二分之一波长的整数倍；同时，所述天线层、所述馈电层以及所述地平层均进一步包括接地部，所述天线层的所述接地部、所述馈电层的所述接地部以及所述地平层的所述接地部电连接。

其中，所述第一馈线、所述第二馈线均朝向所述天线本体延伸。

其中，所述第一微带线在所述馈电层上的正投影与所述第一馈线、所述第二微带线在所述馈电层上的正投影与所述第二馈线均垂直设置。

其中，所述天线层的所述接地部、所述馈电层的所述接地部以及所述地平层的接地部通过多个第三导电孔电连接，其中，至少部分所述第三导电孔围设在所述天线本体的四周且至少隔离所述天线本体与所述第一微带线、所述第二微带线。

其中，所述天线单元呈方体结构，所述第一微带线设置在所述天线本体与所述天线单元的第一边缘之间，所述第二微带线设置在所述天线本体与所述天线单元的第二边缘之间，且所述第一微带线的延伸方向与所述第一边缘的延伸方向、所述第二微带线的延伸方向与所述第二边缘的延伸方向均平行设置。

其中，所述第一微带线、所述第二微带线的延伸方向相反，且所述第一微带线的两端、所述第二微带线的两端与所述天线单元的边缘之间均穿设有所述第三导电孔。

其中，所述天线单元还包括：功分层，位于所述地平层远离所述馈电层一侧，包括反相功分器，其中，所述第一导电孔、所述第二导电孔均穿过所述地平层而分别与所述反相功分器的两个输出端连接。

其中，所述天线单元还包括：介质材料层，所述天线层与所述馈电层之间、所述地平层与所述功分层之间设有所述介质材料层；粘接层，所述馈电层与所述地平层之间设有所述粘接层。

其中，所述介质材料层为芯板，和/或，所述粘接层为半固化片。