[发明专利]金属-氧化物-金属电容器的制作方法在审
申请号: | 202110520984.6 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN115346953A | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 陈书基;封晶;蒋晓宏;戴锦华 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L49/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 氧化物 电容器 制作方法 | ||
1.一种金属-氧化物-金属电容器(Metal-oxide-Metalcapacitor,MOMCAP)的制作方法,包括:
根据第N层预期电容值,在基材上方形成第N层金属层;
计算该第N层金属层的第N层实际电容值与该第N层预期电容值之间的第N层电容误差值;
根据该第N层电容误差值调整第N+1层金属层的第N+1层预期电容值;以及
根据调整后的该第N+1层预期电容值,在该第N层金属层的上方形成具有第N+1层实际电容值的第N+1层金属层,且使该第N层实际电容值和该第N+1层实际电容值的加总等于该第N层预期电容值和该第N+1层预期电容值的加总;其中,N为大于1的整数。
2.如权利要求1所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,包括:
根据该第N层预期电容值,计算该第N层金属层和该第N+1层金属层的第N层预期厚度和第N+1层预期厚度;
根据该第N层预期厚度,在该基材上方形成该第N层金属层;
计算该第N层金属层的第N层实际厚度与该第N层预期厚度的第N层厚度误差值;
根据该第N层厚度误差值调整该第N+1层预期厚度;以及
根据调整后的该第N+1层预期厚度,在该第N层金属层的上方形成具有第N+1层实际厚度的该第N+1层金属层,且使该第N层实际厚度和该第N+1层实际厚度的加总等于该第N层预期厚度和该第N+1层预期厚度的加总。
3.如权利要求2所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,其中该第N+1层金属层具有第N+1层厚度误差容忍值,当该第N层厚度误差值大于该第N+1层厚度误差容忍值时,该第N层预期厚度仅根据该第N+1层厚度误差容忍值进行调整。
4.如权利要求3所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,还包括:
根据该第N层厚度误差值与该第N+1层厚度误差容忍值的差额,调整第N+2层金属层的第N+2层预期厚度;以及
根据调整后的该第N+2层预期厚度,在该第N+1层金属层的上方形成第N+2层金属层。
5.如权利要求2所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,其中该金属-氧化物-金属电容具有多个金属层,且具有预设总体厚度,为该多个金属层的多个预期厚度的总和;该预设总体厚度与该金属-氧化物-金属电容器的整体电容值具有比值。
6.如权利要求5所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,其中该基材与该第N层金属层之间的第N层累积金属厚度与第N层累积电容值构成线性关系函数;且该线性关系的斜率与该比值实质相同。
7.如权利要求2所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,其中形成具有该第N+1层实际厚度的该第N+1层金属层的步骤包括:
在该第N层金属层的上方形成介电层;
在该介电层中形成凹室;
在该介电层上形成金属材料层,并填充该凹室;
进行平坦化制作工艺;以及
将该平坦化制作工艺的目标移除厚度减去该第N层厚度误差值。
8.如权利要求2所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,其中形成具有该第N+1层实际厚度的该第N+1层金属层的步骤包括:
在该第N层金属层的上方形成介电层;
在该介电层中形成凹室,使该凹室的目标深度加上该第N层厚度误差值;
在该介电层上形成金属材料层,并填充该凹室;以及
进行平坦化制作工艺。
9.如权利要求7或8所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,其中形成具有该第N+1层实际厚度的该第N+1层金属层的步骤,还包括根据该第N层厚度误差值、该目标深度或该目标移除厚度,调整该介电层的厚度。
10.如权利要求1所述的金属-氧化物-金属电容器的制作方法,包括:
根据该第N层预期电容值,计算该第N层金属层和该第N+1层金属层的多个指状金属线之间的第N层预期间隔距离和第N+1层预期间隔距离;
根据该第N层预期间隔距离,在该基材上方形成该第N层金属层;
计算该第N层金属层的第N层实际间隔距离与该第N层预期间隔距离之间的第N层误差间隔距离;
根据该第N层误差间隔距离调整该第N+1层金属层的该第N+1层预期间隔距离。
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