[发明专利]小间距高厚度纯铜电路板制作方法

说明书

本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。通过本发明方法，通过使用蚀刻+电镀工艺结合，即可实现高厚度、小间距的纯铜电路板精密线距的加工，可有效避免间距过小、毛边过大导致的短路问题，保证产品的良品率。

技术领域

本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法。

背景技术

随着电子产品越来越小型化、多功能化、高频化，电路的集成度越来越高，器件的散热成为一个重要的问题，其封装材料的高频特性也受到较大的关注，作为PCB基材的铜板性能则是封装材料中的一个非常关键的因素。目前市面上绝大部分采用的是覆铜板，如玻纤布覆铜板、合成纤维布覆铜板、复合覆铜板、陶瓷覆铜板等。对于覆铜板，对于其材料以及制备工艺都有较高要求。

纯铜电路板对比常规的覆铜电路板具有高导热、高电导率、高平整度等优点，适用于高功率芯片封装、高功率转换器等高端产品。随着各个集成电路模块的功率越来越大，作为载体的电路板各方面特性要求也越来越高，金属铜具有的高导热、高电导率等优点不断推动纯铜电路板的发展。

现有技术中，纯铜电路板线路的常规制作流程为：前处理清洗—压膜—曝光—显影—蚀刻—褪膜。

但是，纯铜电路板线路常规制作的方法只能加工厚度相对较低、线距较大的纯铜板，而且存在间距间毛边严重的问题，容易造成短路。对于高厚度、小间距的纯铜电路板，常规制作流程无法加工。

基于此，急需小间距高厚度纯铜电路板的制作方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供小间距高厚度纯铜电路板制作方法。

本发明的技术方案为：

小间距高厚度纯铜电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。

进一步的，还包括纯铜板厚度选择，按照产品板厚要求选择对应厚度的纯铜板，所述纯铜板的厚度为20μm-500μm。

进一步的，针对不同厚度纯铜板，包括以下工艺的组合：

双面蚀刻：选择双面蚀刻的方式对纯铜板进行小间距制作；

单面半蚀刻：使用单面蚀刻的方式对铜板正面进行小间距半蚀刻；

使用激光切割制作小间距；

单面电镀加厚：使用图形电镀的方式对线路区域按照产品板厚要求进行单面电镀加厚；

双面电镀加厚：使用图形电镀的方式对线路区域按照产品板厚要求进行双面电镀加厚；

背面单面半蚀刻：使用单面蚀刻的方式对铜板背面进行小间距半蚀刻；

表面处理：选择对应的表面处理方式（电镀金、化金、镍钯金等）。

进一步的，所述正面半蚀刻工艺，使用单面蚀刻的方式对铜板正面进行半蚀刻。

进一步的，所述正面半蚀刻工艺为酸性蚀刻，其中NaClO₃的当量浓度为42-65N，HCl的当量浓度为2.5-3.8N，Cu²⁺含量为200-260g/L。

进一步的，所述电镀工艺，使用图形电镀的方式对线路区域按照产品板厚要求进行电镀加厚。

进一步的，所述电镀工艺中，对线路区域电镀加厚≥25μm。