[发明专利]传送路径校正技术和相关系统、方法和装置有效
申请号: | 202110582827.8 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN113571446B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | D.潘;D.C.达罗;R.B.洛伦斯;A.S-K.柯 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H10K71/13 |
代理公司: | 北京坦路来专利代理有限公司 11652 | 代理人: | 索翌 |
地址: | 美国加利福*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 路径 校正 技术 相关 系统 方法 装置 | ||
1.一种用于制造电子产品的层的设备,包括:
打印机,以将材料沉积到基底上;
传送系统,以在材料沉积期间传送基底,该传送系统具有使基底沿着传送路径行进的部件;和
至少一个换能器,可操作地联接部件和可操作地联接基底,从而使基底在垂直于传送路径的方向上相对于部件移动一段距离,其中该距离是传送误差的函数。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述部件包括用于所述基底的夹具。
3.根据权利要求1所述的设备,其中,所述传送系统包括:浮动台,以将基底支撑在气体轴承上;和夹具,其沿着传送路径传送基底。
4.根据权利要求3所述的设备,其中,每个换能器包括音圈,线性马达或压电换能器中的一个。
5.根据权利要求1所述的设备,其中:
传送系统是第一传送系统,部件是第一部件,且传送误差是第一误差;
打印机包括第二传送系统,所述第二传送系统沿着打印头路径以第二误差传送打印头,该第二误差是平移误差和旋转误差中的至少一个误差;和
所述设备还包括可操作地联接第二传送系统和打印头的至少一个换能器,所述至少一个换能器根据所述第二误差的函数进行定位。
6.根据权利要求5所述的设备,其中,所述打印头路径与所述传送路径垂直,并且其中,所述打印头沿着打印头路径在第一传送系统的连续扫描之间被重新定位。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,第一传送系统包括气体轴承和真空夹具,以可操作地接合基底,第二传送系统包括气体轴承,并且其中,每个换能器包括音圈。
8.根据权利要求1所述的设备,其中:
传送系统是第一传送系统,部件是第一部件,且传送误差是第一误差;
打印机包括第二传送系统,所述第二传送系统沿着相机路径以第二误差传送相机,该第二误差是平移误差和旋转误差中的至少一个误差;和
所述设备包括可操作地联接到第二传送系统和相机的至少一个换能器,所述至少一个换能器根据所述第二误差的函数进行定位。
9.根据权利要求1所述的设备,其中:
设备包括容纳受控环境的封闭件;
打印机是封闭件内的喷墨打印机;和
传送系统包括:浮动台,以将基底支撑在气体轴承上;和夹具,以可操作地接合基底。
10.根据权利要求9所述的设备,其中,至少一个换能器使基底在与传送路径垂直的方向上线性地位移。
11.根据权利要求1所述的设备,其中,至少一个换能器包括至少两个换能器,以在垂直于所述传送路径的方向上位移所述基底和相对于所述传送路径旋转所述基底,并且其中,所述设备还包括联接所述传送系统和所述基底的机械组件,所述机械组件包括浮动枢转点。
12.根据权利要求11所述的设备,还包括用于记录至少一个所述误差或换能器信息的器件,所述误差或换能器信息根据沿着传送路径的基底行程函数而被索引。
13.一种用于制造电子产品的层的设备,包括:
用于受控环境的封闭件;
封闭件内的喷墨打印机,所述喷墨打印机具有用于将材料沉积到基底上的打印头,该材料形成所述层;
传送系统,以在材料沉积期间传送基底;
喷墨打印机或传送系统中的至少一个具有使物体在封闭件内沿着传送路径行进的部件,其中,所述物体是打印头或基底;和
两个或更多换能器,可操作地联接传送系统和基底,根据平移误差或旋转误差,使基底在与传送路径垂直的方向上相对于部件移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造