[发明专利]传送路径校正技术和相关系统、方法和装置有效

专利信息
申请号: 202110582827.8 申请日: 2017-07-06
公开(公告)号: CN113571446B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: D.潘;D.C.达罗;R.B.洛伦斯;A.S-K.柯 申请(专利权)人: 科迪华公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H10K71/13
代理公司: 北京坦路来专利代理有限公司 11652 代理人: 索翌
地址: 美国加利福*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 传送 路径 校正 技术 相关 系统 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种用于制造电子产品的层的设备,包括:

打印机,以将材料沉积到基底上;

传送系统,以在材料沉积期间传送基底,该传送系统具有使基底沿着传送路径行进的部件;和

至少一个换能器,可操作地联接部件和可操作地联接基底,从而使基底在垂直于传送路径的方向上相对于部件移动一段距离,其中该距离是传送误差的函数。

2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述部件包括用于所述基底的夹具。

3.根据权利要求1所述的设备,其中,所述传送系统包括:浮动台,以将基底支撑在气体轴承上;和夹具,其沿着传送路径传送基底。

4.根据权利要求3所述的设备,其中,每个换能器包括音圈,线性马达或压电换能器中的一个。

5.根据权利要求1所述的设备,其中:

传送系统是第一传送系统,部件是第一部件,且传送误差是第一误差;

打印机包括第二传送系统,所述第二传送系统沿着打印头路径以第二误差传送打印头,该第二误差是平移误差和旋转误差中的至少一个误差;和

所述设备还包括可操作地联接第二传送系统和打印头的至少一个换能器,所述至少一个换能器根据所述第二误差的函数进行定位。

6.根据权利要求5所述的设备,其中,所述打印头路径与所述传送路径垂直,并且其中,所述打印头沿着打印头路径在第一传送系统的连续扫描之间被重新定位。

7.根据权利要求6所述的设备,其中,第一传送系统包括气体轴承和真空夹具,以可操作地接合基底,第二传送系统包括气体轴承,并且其中,每个换能器包括音圈。

8.根据权利要求1所述的设备,其中:

传送系统是第一传送系统,部件是第一部件,且传送误差是第一误差;

打印机包括第二传送系统,所述第二传送系统沿着相机路径以第二误差传送相机,该第二误差是平移误差和旋转误差中的至少一个误差;和

所述设备包括可操作地联接到第二传送系统和相机的至少一个换能器,所述至少一个换能器根据所述第二误差的函数进行定位。

9.根据权利要求1所述的设备,其中:

设备包括容纳受控环境的封闭件;

打印机是封闭件内的喷墨打印机;和

传送系统包括:浮动台,以将基底支撑在气体轴承上;和夹具,以可操作地接合基底。

10.根据权利要求9所述的设备,其中,至少一个换能器使基底在与传送路径垂直的方向上线性地位移。

11.根据权利要求1所述的设备,其中,至少一个换能器包括至少两个换能器,以在垂直于所述传送路径的方向上位移所述基底和相对于所述传送路径旋转所述基底,并且其中,所述设备还包括联接所述传送系统和所述基底的机械组件,所述机械组件包括浮动枢转点。

12.根据权利要求11所述的设备,还包括用于记录至少一个所述误差或换能器信息的器件,所述误差或换能器信息根据沿着传送路径的基底行程函数而被索引。

13.一种用于制造电子产品的层的设备,包括:

用于受控环境的封闭件;

封闭件内的喷墨打印机,所述喷墨打印机具有用于将材料沉积到基底上的打印头,该材料形成所述层;

传送系统,以在材料沉积期间传送基底;

喷墨打印机或传送系统中的至少一个具有使物体在封闭件内沿着传送路径行进的部件,其中,所述物体是打印头或基底;和

两个或更多换能器,可操作地联接传送系统和基底,根据平移误差或旋转误差,使基底在与传送路径垂直的方向上相对于部件移动。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科迪华公司,未经科迪华公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110582827.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top