[发明专利]传送路径校正技术和相关系统、方法和装置有效
申请号: | 202110582861.5 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN113571447B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | D.潘;D.C.达罗;R.B.洛伦斯;A.S-K.柯 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H10K71/13 |
代理公司: | 北京坦路来专利代理有限公司 11652 | 代理人: | 索翌 |
地址: | 美国加利福*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 路径 校正 技术 相关 系统 方法 装置 | ||
作为电子产品制造过程的一部分,打印机将材料沉积到基底上。至少一个机械部件经历机械误差,使用换能器减轻该机械误差,该换能器平衡所传送物体的位置,例如,以提供“理想”传送路径;基底传送系统和/或打印头传送系统各自可以此方式使用换能器以改善精确的液滴放置。在一个实施例中,预先测量误差,并且在生产运行期间“回放”校正值以减轻可重复的传送路径误差。在更详细的实施例中,换能器可基于音圈,该音圈与浮动台和浮动机械枢转组件配合以提供无摩擦但被机械支撑的误差校正。
本公开要求于2017年7月5日以第一署名发明人Digby Pun的名义提交的美国实用新型专利申请No.15/642037、于2017年4月25日以第一署名发明人Digby Pun的名义提交的美国临时申请No.62/489768和于2016年7月8日以第一署名发明人Digby Pun的名义提交的美国临时申请No.62/359969(每个题为“Transport Path Correction Techniques AndRelated Systems,Methods And Devices”(传送路径校正技术和相关系统、方法和装置))、和于2017年2月15日以第一署名发明人David C.Darrow的名义提交为“PrecisionPosition Alignment,Calibration and Measurement in Printing And ManufacturingSystems”(打印和制造系统中的精确位置对齐、校准和测量)的美国临时专利申请No.62/459402的权益;这些申请中的每个通过参考而结合在此。本公开还通过参考而结合以下文献:美国专利9352561(USSN 14/340403),作为申请于2014年7月24日以第一发明人NahidHarjee的名义提交为“Techniques for Print Ink Droplet Measurement And ControlTo Deposit Fluid Within Precise Tolerances”(用于测量和控制打印墨液滴以将流体在精确公差内沉积的技术);美国专利公开No.20150360462(USSN 14/738785),作为申请于2015年6月12日以第一发明人Robert B.Lowrence的名义提交为“Printing SystemAssemblies and Methods”(打印系统组件和方法);美国专利公开No.20150298153(USSN14/788609),作为申请于2015年6月30日以第一署名发明人Michael Baker的名义提交为“Techniques for Arrayed Printing of a Permanent Layer with Improved Speed andAccuracy”(用于利用改善的速度和准确性而阵列式打印永久层的技术);和美国专利No.8995022,作为申请于2014年8月12日以第一署名发明人Eliyahu Vronsky的名义提交为“Ink-Based Layer Fabrication Using Halftoning To Control Thickness”(使用半调和以控制厚度的基于墨的层制造)。
背景技术
某些类型的工业打印机可应用于精确制造,例如应用于电子装置的制造。
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- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造