[发明专利]真空吸附盘、抛光机、抛光方法、全自动抛光机系统以及全自动抛光方法

权利要求书

1.一种可用于抛光机的真空吸附盘，其特征在于，包括第一吸附盘(105)和第二吸附盘(106)，所述第一吸附盘(105)和第二吸附盘(106)均为硬性材质，所述第一吸附盘(105)和第二吸附盘(106)紧密贴合并围成一半封闭的吸附真空腔，所述吸附真空腔包含设于第一吸附盘(105)内侧的第一吸附腔(104)和设于第二吸附盘(106)内侧的第二吸附腔(103)，所述第一吸附盘(105)外侧设置为抛光件吸附面(101)，且所述抛光件吸附面(101)上均匀布设有吸附孔(102)，所述第一吸附腔(104)由均匀布设的多条第一吸附气道相互连通而成，且第一吸附腔(104)贯通至所述吸附孔(102)；所述第二吸附腔(103)由均匀布设的多条第二吸附气道相互连通而成，且第二吸附腔(103)和第一吸附腔(104)相互连通并形成一整体腔室；所述第二吸附盘(106)外侧设有与外部抽真空组件连通的气道连通孔(108)。

2.根据权利要求1所述的真空吸附盘，其特征在于，所述多条第一吸附气道均匀布满第一吸附盘(105)内侧，所述多条第二吸附气道均匀布满第二吸附盘(106)内侧；各第一吸附气道之间均相互连通；各第二吸附气道之间均相互连通；且各第二吸附气道均连通有一条或多条相对应的第一吸附气道以使得第二吸附气道的真空负压能通过第一吸附气道均匀且满盘传导至第一吸附盘(105)；所述吸附孔(102)均匀布满第一吸附盘(105)外侧，且至少绝大部分的吸附孔(102)均贯通至其相对侧的各第一吸附气道。

3.根据权利要求2所述的真空吸附盘，其特征在于，所述多条第二吸附气道呈多环形放射状分布，具体包括相互连通的圆环形气道(1031)与放射形气道(1032)，所述圆环形气道(1031)包括多个以所述第二吸附盘(106)中心为圆心的同心圆气道，所述放射形气道(1032)包括多个以所述第二吸附盘(106)中心向外发散的连接气道；所述多条第一吸附气道呈网格状分布，具体包括多个纵横交错相互连通的横气道(1041)与竖气道(1042)，所述吸附孔(102)位于所述横气道(1041)与竖气道(1042)交汇点的贯通处。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的真空吸附盘，其特征在于，所述第一吸附盘(105)与所述第二吸附盘(106)相互密封连接；所述第一吸附盘(105)和/或第二吸附盘(106)边缘开设有用于放置密封组件的密封槽(107)，所述密封槽(107)形成的封闭周线将所述第一吸附腔(104)和第二吸附腔(103)包围在内。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的真空吸附盘，其特征在于，所述真空吸附盘的厚度为60-120mm，所述第二吸附腔(103)与第一吸附腔(104)的深度均为3-10mm。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的真空吸附盘，其特征在于，所述抛光件吸附面(101)的形状为方形，所述吸附孔(102)的孔径大小为0.5-3.0mm，所述抛光件吸附面(101)上相邻所述吸附孔(102)的距离为15-60mm，且控制所述抛光件吸附面(101)最外沿的吸附孔(102)距离抛光件最外沿边的距离为3-10mm。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的真空吸附盘，其特征在于，所述第一吸附盘(105)和/或第二吸附盘(106)的材质包括钛合金、铝合金、高强度不锈钢、陶瓷材料、铸铁或石材中的一种或两种，以控制所述抛光件吸附面(101)的平面度小于0.03mm，硬度不小于500HV，表面光洁度不小于Ra1.6。

8.一种抛光机，其特征在于，包括抛光机本体(3)和权利要求1-7中任一项所述的真空吸附盘，所述抛光机本体(3)包括下定盘(301)和上定盘(302)，所述真空吸附盘固设于所述下定盘(301)或上定盘(302)上。