[发明专利]半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法

权利要求书

1.一种半导体加工机台，其特征在于，包括装载端口、控制单元和位置检测装置，所述装载端口用于装载一晶圆传送盒，所述位置检测装置用于检测位于所述装载端口上的所述晶圆传送盒的门的开闭状态；

所述控制单元与所述位置检测装置通信连接，所述控制单元用于根据所述位置检测装置的检测信号控制天车是否对晶圆传送盒进行搬运；其中当所述晶圆传送盒的门处于关闭状态时，所述控制单元用于控制所述天车搬运所述晶圆传送盒；当所述晶圆传送盒的门处于打开状态时，所述控制单元用于控制所述天车不搬运所述晶圆传送盒。

2.如权利要求1所述的半导体加工机台，其特征在于，所述半导体加工机台还包括报警器，所述报警器与所述控制单元通信连接，当所述晶圆传送盒的门处于打开状态时，所述控制单元控制所述报警器报警。

3.如权利要求1或2所述的半导体加工机台，其特征在于，所述位置检测装置包括至少一个光电传感器，至少一个所述光电传感器设置于所述装载端口上；所述光电传感器包括投光器和受光器，所述投光器和所述受光器分别设置在所述晶圆传送盒的相对两侧；所述投光器用于发出光线，所述受光器用于接收所述投光器发出的光线；

当所述投光器和所述受光器之间传送的光线被所述晶圆传送盒的门阻挡时，所述晶圆传送盒的门处于打开状态；且所述光电传感器向所述控制单元发送第一检测信号，所述控制单元根据所述第一检测信号判断所述晶圆传送盒的门当前处于打开状态；

当所述投光器和所述受光器之间传送的光线未被所述晶圆传送盒的门阻挡时，所述晶圆传送盒的门处于关闭状态，且所述光电传感器向所述控制单元发送第二检测信号，所述控制单元根据所述第二检测信号判断所述晶圆传送盒的门当前处于关闭状态。

4.如权利要求3所述的半导体加工机台，其特征在于，所述装载端口具有一个承载平台，所述晶圆传送盒放置在所述承载平台上，且所述承载平台包括两个相对设置的侧壁，所述投光器和所述受光器分别设置在所述装载端口的所述两个侧壁上。

5.如权利要求4所述的半导体加工机台，其特征在于，所述承载平台还包括与两个所述侧壁邻接的主机台门体，所述投光器和所述受光器设置在所述主机台门体和所述晶圆传送盒的门之间。

6.如权利要求5所述的半导体加工机台，其特征在于，所述光电传感器的数量为两个，两个所述投光器被配置为发出的光线交叉设置，任意一个所述投光器和相对应的一个所述受光器的连线被配置为与处于关闭状态所述晶圆传送盒的门平行。

7.一种半导体加工系统，其特征在于，包括自动化物料传输系统和如权利要求1-6中任一项所述的半导体加工机台，所述自动化物料传输系统包括天车和晶圆传送盒，所述半导体加工机台的装载端口用于装载所述晶圆传送盒，所述天车用于搬运所述晶圆传送盒。

8.一种晶圆搬运方法，其特征在于，包括：

将装有晶圆的晶圆传送盒放置于装载端口处；

在搬运之前，检测晶圆传送盒的门是否关闭；

若检测到晶圆传送盒的门已关闭，则控制单元控制天车开始搬运晶圆传送盒；

若检测到晶圆传送盒的门未关闭，则控制单元控制天车不搬运晶圆传送盒。

9.如权利要求8所述的晶圆搬运方法，其特征在于，还包括：

当晶圆传送盒的门未关闭时，所述控制单元控制报警器发出报警。

10.如权利要求8或9所述的晶圆搬运方法，其特征在于，利用至少一个光电传感器检测晶圆传送盒的门是否关闭，具体包括以下步骤：

根据所述光电传感器的投光器和受光器之间所传送的光线的状态检测所述晶圆传送盒的门的开闭状态；

当所述投光器和所述受光器之间传送的光线被所述晶圆传送盒的门阻挡时，所述晶圆传送盒的门处于打开状态；

当所述投光器和所述受光器之间传送的光线未被所述晶圆传送盒的门阻挡时，所述晶圆传送盒的门处于关闭状态。

11.如权利要求10所述的晶圆搬运方法，其特征在于，利用两个所述光电传感器检测晶圆传送盒的门是否关闭，其中，两个所述光电传感器的投光器所发出的光线交叉设置，且任意一个所述投光器和相对应的一个所述受光器的连线与处于关闭状态的所述晶圆传送盒的门平行。