[发明专利]半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法

说明书

本发明提供了一种半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法，所述半导体加工机台包括装载端口、控制单元和位置检测装置，所述装载端口用于装载一晶圆传送盒，所述位置检测装置用于检测所述晶圆传送盒的门的开闭状态，所述控制单元用于根据所述位置检测装置的检测信号控制天车是否对晶圆传送盒进行搬运。该半导体加工系统能够在天车搬运晶圆传送盒之前检测晶圆传送盒的门体是否关闭，从而避免晶圆传送盒搬运过程中造成的盒内晶圆滑落和损坏的问题，提高晶圆搬运的安全性和可靠性，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路技术领域，特别涉及一种半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法。

背景技术

在半导体技术领域中，晶圆完成每一道加工工序之后，都需要将晶圆送达到下一加工机台的装载端口(简称load port)上进行后续操作。此时若使用人工对晶圆进行转移输送，输送效率较低且容易损坏晶圆，因此，现有各类厂商普遍采用自动化物料传输系统(简称AMHS)对晶圆进行转移和搬运。

自动化物料传输系统通常采用天车在各机台之间对晶圆进行搬运，若有些机台的加工任务没有完成，则需先将待加工的晶圆送至晶圆暂存区，等待正在加工的晶圆加工完毕后，再由天车将待加工的晶圆在机台和晶圆暂存区之间进行搬运。而为防止各种污染或静电放电对晶圆的损坏，进行搬运时，普遍将晶圆装入晶圆传送盒(简称FOUP)中，再由天车对晶圆传送盒进行搬运。

然而，现有的自动化物料传输系统仅能检测天车中是否装载晶圆传送盒，机台端也仅能检测晶圆传送盒是否已经装入装载端口中，自动化物料传输系统和机台均无法检测晶圆传送盒是否关闭。如果晶圆传送盒没有关闭，而天车却正常进行搬运，则在搬运过程中晶圆极易从晶圆传送盒中滑落，继而造成晶圆的污染和损坏。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法，该系统能够在天车搬运晶圆传送盒之前检测晶圆传送盒是否关闭，从而避免对晶圆传送盒进行搬运时盒内晶圆滑落的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种半导体加工机台，包括装载端口、控制单元和位置检测装置，所述装载端口用于装载一晶圆传送盒，所述位置检测装置用于检测位于所述装载端口上的所述晶圆传送盒的门的开闭状态；

所述控制单元与所述位置检测装置通信连接，所述控制单元用于根据所述位置检测装置的检测信号控制天车是否对晶圆传送盒进行搬运；其中当所述晶圆传送盒的门处于关闭状态时，所述控制单元用于控制所述天车搬运所述晶圆传送盒；当所述晶圆传送盒的门处于打开状态时，所述控制单元用于控制所述天车不搬运所述晶圆传送盒。

可选的，所述半导体加工机台还包括报警器，所述报警器与所述控制单元通信连接，当所述晶圆传送盒的门处于打开状态时，所述控制单元控制所述报警器报警。

可选的，所述位置检测装置包括至少一个光电传感器，至少一个所述光电传感器设置于所述装载端口上；所述光电传感器包括投光器和受光器，所述投光器和所述受光器分别设置在所述晶圆传送盒的相对两侧；所述投光器用于发出光线，所述受光器用于接收所述投光器发出的光线；

当所述投光器和所述受光器之间传送的光线被所述晶圆传送盒的门阻挡时，所述晶圆传送盒的门处于打开状态；且所述光电传感器向所述控制单元发送第一检测信号，所述控制单元根据所述第一检测信号判断所述晶圆传送盒的门当前处于打开状态；

当所述投光器和所述受光器之间传送的光线未被所述晶圆传送盒的门阻挡时，所述晶圆传送盒的门处于关闭状态，且所述光电传感器向所述控制单元发送第二检测信号，所述控制单元根据所述第二检测信号判断所述晶圆传送盒的门当前处于关闭状态。

可选的，所述装载端口具有一个承载平台，所述晶圆传送盒放置在所述承载平台上，且所述承载平台包括两个相对设置的侧壁，所述投光器和所述受光器分别设置在所述装载端口的所述两个侧壁上。