[发明专利]一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法

权利要求书

1.一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在衬底上生成一层金属薄膜，在所述金属薄膜的表面生长封装薄膜形成待测样品；

S2、通过相机实时对所述待测样品进行成像；

S3、判断图像的灰度值是否均匀下降，当图像的灰度值未均匀下降且局部灰度值下降迅速时，将所述图像中局部缺陷点的数量作为封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒数量。

2.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，所述图像中缺陷点的生成过程为：

封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒对所述封装薄膜造成破坏；

水汽从所述破坏处渗入所述封装薄膜，在所述金属薄膜上腐蚀出缺陷，成像时形成缺陷点。

3.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，所述金属薄膜为Mg、Ca、Ag中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S101、利用蒸发台将金属蒸发到所述衬底上；

S102、通过石英晶体微天平原位控制金属在所述衬底上的厚度；

S103、将所述衬底移入薄膜制备系统中制备所述金属薄膜、所述封装薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，所述相机为数字工业相机。

6.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，还包括与所述相机适配的平行光束，所述平行光束的光源为激光器或探照灯。

7.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，还包括与所述相机适配的平行光束，所述平行光束的光源为通过积分球被转换为平行光束的光照设备。

8.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，在所述步骤S3中，当图像的灰度值未均匀下降时，所述金属薄膜的生长受灰尘颗粒影响；当所述图像的灰度值均匀下降时，所述金属薄膜的生长不受灰尘颗粒影响。

9.根据权利要求1所述的一种封装薄膜制备仪器环境中的灰尘颗粒检测方法，其特征在于，在步骤S3之后，还包括如下步骤：

S4、计算灰尘颗粒的浓度，具体包括如下步骤：

S401、统计所述图像中缺陷点的数量浓度；

S402、计算出所述缺陷点的总面积S_缺陷、所述金属薄膜的表面积S_薄膜；

S403、计算所述灰尘颗粒的值P：