[发明专利]一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法在审
申请号: | 202110614594.5 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113490347A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 万应琪;宋振武;郭先锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市强达电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 崔亚军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 侧面 字形 结构 pcb 制作方法 | ||
1.一种侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于包含以下步骤;
第一步:确定叠层结构;
第二步;内层芯板制作,所述内层芯板制作为凸出部分芯板制作;
第三步;芯板预压合;所述芯板预压合为盖板制作;
第四步:在盖板上锣出凸字盖板;
第五步:压合;
第六步:外层线路,所述外层线路包括凸出部分线路的制作;
第七步:阻焊、文字;
第八步:成形。
2.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述内层芯板为制作凸出结构所必须的芯板和PP片,所述内层芯板为金属基板或者金属基板、PP片、FR4芯板的混合结构体。
3.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述盖板包括至少一层线路,一种为所述盖板和所述金属基板直接压合,一种为所述盖板和混合结构体的所述内层芯板压合制作。
4.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述第四步为沿凸字型的成型线锣出分板线;所述分板线为孤立结构,不能形成封闭结构。
5.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述第四步为沿凸字型的成型线锣出分板线;所述分板线成封闭结构,所述盖板和凸出部分导通连接或者非金属化连接。
6.根据权利要求4所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述分板线和所述成型的成型线组成封闭的区域,封闭区域部分为所述凸字形结构的突出部分的盖板。
7.根据权利要求4所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述分板线突出成型线半个锣刀位。
8.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述压合还包括裁切不流胶PP片,所述不流胶PP片上设置开槽,所述开槽为所述凸字型位置且延伸到工艺边或者辅助边上,延伸出部分小于成型锣空位。
9.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述凸字型结构的突出部分还设有金属半孔或者金属包边。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市强达电路有限公司,未经深圳市强达电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110614594.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。