[发明专利]一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法在审

专利信息
申请号: 202110614594.5 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113490347A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 万应琪;宋振武;郭先锋 申请(专利权)人: 深圳市强达电路有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/40;H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 崔亚军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 侧面 字形 结构 pcb 制作方法
【权利要求书】:

1.一种侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于包含以下步骤;

第一步:确定叠层结构;

第二步;内层芯板制作,所述内层芯板制作为凸出部分芯板制作;

第三步;芯板预压合;所述芯板预压合为盖板制作;

第四步:在盖板上锣出凸字盖板;

第五步:压合;

第六步:外层线路,所述外层线路包括凸出部分线路的制作;

第七步:阻焊、文字;

第八步:成形。

2.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述内层芯板为制作凸出结构所必须的芯板和PP片,所述内层芯板为金属基板或者金属基板、PP片、FR4芯板的混合结构体。

3.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述盖板包括至少一层线路,一种为所述盖板和所述金属基板直接压合,一种为所述盖板和混合结构体的所述内层芯板压合制作。

4.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述第四步为沿凸字型的成型线锣出分板线;所述分板线为孤立结构,不能形成封闭结构。

5.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述第四步为沿凸字型的成型线锣出分板线;所述分板线成封闭结构,所述盖板和凸出部分导通连接或者非金属化连接。

6.根据权利要求4所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述分板线和所述成型的成型线组成封闭的区域,封闭区域部分为所述凸字形结构的突出部分的盖板。

7.根据权利要求4所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述分板线突出成型线半个锣刀位。

8.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述压合还包括裁切不流胶PP片,所述不流胶PP片上设置开槽,所述开槽为所述凸字型位置且延伸到工艺边或者辅助边上,延伸出部分小于成型锣空位。

9.根据权利要求1所述的侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法,其特征在于,所述凸字型结构的突出部分还设有金属半孔或者金属包边。

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