[发明专利]一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法

说明书

本发明提供了一种侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法，包含以下步骤；第一步：确定叠层结构；第二步；内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；第三步；芯板预压合；第四步：在盖板上锣出凸字盖板；第五步：压合；第六步：外层线路、阻焊、文字；第七步：成形。本发明解决了高低差固定的结构的PCB生产方式、实现了多区域焊接和连接设计的方案，解决了大量连接器转接的部分问题、同时针对内层发热严重的PCB板实现了有效的散热设计，在散热的同时实现快速的导热，实现高精密、高导通、高散热的PCB板的设计。

技术领域

本发明涉及到PCB板的生产制作，尤其涉及到一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法。

背景技术

随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，在高层次高密度发展的同时，也出现了许多相应的问题，如功能的高度集中化，也导致了大量连接器的实用，一个PCB周边需要很多的连接器，分别连接到不同的组件上，实现相应的不同功能和运算的使用，但是大量的连接器的匹配使用，使的PCB板的周边承载大量的连接器重量，同时也需要承载大量的检修问题，任何的连接器的异常，都会导致PCB板的无法正常工作，因此尽量减少连接器的使用，也是在提升品质和提升效率。

为了避免连接器出现的连接松动、实现快速有效的连接处理，同时为了方便固定和电路安全的考虑，同时也是综合成本的考虑，本发明实现了快速的固定安装和连接设计，减少了相应的多个不必要的生产流程，实现了安全有效的高效结合。同时，由于高密度布线，PCB所承担的功率也相应的提升或者相对提升，导致PCB升温迅速，怎样能够实现快速散热是一个很重要的问题，同时，通过快速导热也是解决散热的一个重要的途径，金属基凸字型线路板成功的解决了相应的问题。

发明内容

本发明提供一种能够实现有效的高低差固定、减少连接器等相应组件进而提升品质和提高时效的特定结构的PCB板的生产方法，同时也实现了内层高速散热、固定支撑、实现快速导热等功能的PCB板生产方案、

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法，包含以下步骤；

第一步：确定叠层结构；

第二步；内层芯板线路制作，所述内层芯板制作为凸出部分芯板制作；内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；

第三步；芯板预压合；所述芯板预压合为盖板制作；

第四步：在盖板上锣出凸字盖板；

第五步：压合；

第六步：外层线路，所述外层线路包括凸出部分线路的制作。

第七步：阻焊、文字；

第八步：成形。

优选的技术方案，所述内层芯板为制作凸出结构所必须的芯板和PP片，所述内层芯板为金属基板或者金属基板、PP片、FR4芯板的混合结构体。

优选的技术方案，所述盖板包括至少一层线路，一种为所述盖板和所述金属基板直接压合，一种为所述盖板和混合结构体的所述内层芯板压合制作。

优选的技术方案，所述内层芯板为制作凸出结构所必须的芯板和PP片，所述内层芯板突出部分线路电金为整板电金或者局部电金，或者凸出部分没有线路，不需要电金。

优选的技术方案，所述芯板预压合为盖板预压合，所述盖板预压合为含有外层线路的压合；含有外层线路的压合为至少包括外层线路和光板层，所述外层线路和光板层分别为芯板预压合的两面。

优选的技术方案，所述第四步为沿凸字型的成型线锣出分板线；所述分板线为孤立结构，不能形成封闭结构；

优选的技术方案，所述分板线和所述成型的成型线组成封闭的区域，封闭区域部分为所述凸字形结构的突出部分的盖板。

优选的技术方案，所述分板线突出成型线半个锣刀位。