[发明专利]一种压电陶瓷伸长量的控制方法有效
申请号: | 202110630497.5 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113325778B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 崔建松;刘建芳;窦龙华 | 申请(专利权)人: | 江苏高凯精密流体技术股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 王美华 |
地址: | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压电 陶瓷 伸长 控制 方法 | ||
本发明涉及压电陶瓷驱动技术领域,尤其涉及一种压电陶瓷伸长量的控制方法,包括以下步骤:S1、硬件结构为MCU控制大功率同步半桥驱动电路,建立压电陶瓷叠堆电压与驱动波形之间的模型关系;S2、利用设定伏秒积模型建立MCU输出的PWM占空比D与陶瓷驱动电压Vout的关系;S3、实时采集电压电流,根据模型调制输出驱动信号,用模糊PID算法修正输出波形;对S3的模糊PID算法修正输出波形,包括:S31、控制器根据点胶参数确定驱动电压波形的目标电压值Vt;S32、确定偏差E和偏差变化率EC的模糊子集及其论域,建立模糊规则库,设计模糊控制器;S33、清析化得到比例系数Kp、积分系数Ki和微分系数Kd;S34、根据增量式PID算出修正值。精确控制压电陶瓷的电压驱动波形,通过模糊PID算法进行修正,从而保证压电陶瓷点胶阀领域应用时得到精准的出胶量。
技术领域
本发明涉及压电陶瓷驱动技术领域,尤其涉及一种压电陶瓷伸长量的控制方法。
背景技术
压电陶瓷叠堆其推力大,微运动迅速,广泛运用于电子装备、精加工等领域;压电喷射点胶阀是非接触式喷射点胶阀,压电陶瓷叠堆是实现高效、高精度、非接触点胶的核心部件,在电子封装领域中应用越来越广泛;压电陶瓷喷射阀的主要结构为阀体、压电致动器、放大机构及流道组件等组成,其主要原理为:压电阀喷射阀开始时刻,胶体充满阀体通道,撞针上部受压紧靠在喷嘴底部并封住喷嘴出口,压电制动器被施以高电频,压电致动器横向伸长,撞针向上抬起,此时喷嘴打开,外部气压驱动胶液填充撞针上移所形成的阀体空隙,并使一定量的胶液流出喷嘴,压电制动器被施以低电频,压电制动器和菱形放大机构收缩,同时在弹簧回复力的作用下,撞针向下高速撞击喷嘴内腔体并封住喷口,被挤在喷嘴内的腔体在惯性力作用下喷射出去,形成胶滴;在驱动信号高低电频交替作用下,撞针不断上下往复振动,从而实现高速喷射点胶,通过改变驱动电压幅值、频率、占空比等可对撞针振幅、频率进行调节,进而实现对胶滴喷射性能的控制;目前压电驱动技术是压电喷射点胶阀的一个技术核心,驱动控制技术直接影响点胶产品的优良率。
发明内容
针对现有技术存在的问题:本发明精确控制压电陶瓷的电压驱动波形,通过模糊PID算法进行修正,从而保证压电陶瓷点胶阀领域应用时得到精准的出胶量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种压电陶瓷伸长量的控制方法,包括以下步骤:
S1、硬件结构为MCU控制大功率同步半桥驱动电路,建立压电陶瓷驱动电压与MCU输出的PWM占空比之间的模型关系;
压电陶瓷在电压的激励作用下,由于逆压电效应,会伸长;而当压电陶瓷受到外部压力缩短时,由于正压电效应,压电陶瓷两端会产生电荷,以抵消此部分变形;因此,MCU输出的PWM占空比需随压电陶瓷的工作状态有所调整,以保证驱动波形完好,从而实现精准控制;
S2、利用设定伏秒积模型建立MCU输出的PWM占空比D与陶瓷驱动电压Vout的关系;
测得压电陶瓷的驱动电压和MCU输出的PWM占空比的对应表,根据伏秒积关系得到拟合曲线关系,从而得到精确模型,电感伏秒积关系方程如下:
Von·ton=Voff·toff (1)
半桥下管开时电感电压降等于驱动电压:
Voff=Vout (2)
半桥上管开时电感电压和MCU电源电压、驱动电压关系:
Vpower=Von+Vout (3)
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