[发明专利]显示面板、显示面板贴合方法及显示装置有效
申请号: | 202110638364.2 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN113410271B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 郑财;丁立薇;马一鸿;解红军 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 贴合 方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板、显示面板贴合方法及显示装置,显示面板包括显示屏、粘性胶层和盖板,粘性胶层包括呈分体式结构的第一粘性部和至少部分围绕第一粘性部的第二粘性部,第一粘性部的第一表面和第二表面之间的最小距离小于第二粘性部的第三表面到第四表面之间的最小距离。盖板设于粘性胶层背离显示屏的一侧表面,盖板靠近粘性胶层一侧设置有遮光层,遮光层在显示屏上的正投影和第二粘性部在显示屏的正投影至少部分重合。贴合时,能够通过相对较厚的第二粘性部有效消除遮光层和盖板之间的段差,通过相对较薄第一粘性部来有效减小显示屏和盖板粘合后的整体厚度,从而减少了显示装置的厚度,提高了用户的使用体验。
技术领域
本发明属于电子产品技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示面板贴合方法及显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管面板)相比传统的液晶面板,具有反应速度快、对比度高、视角广等特点。另外OLED还具有自发光的特色,不需使用背光板,因此比传统的液晶面板更轻薄,还可以省去背光模块的成本。多方面的优势使其具有良好的应用前景。
但是受到现有的显示面板结构限制,显示装置整体的厚度较大,影响用户的使用体验。
因此,亟需一种新的显示面板、显示面板贴合方法及显示装置。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板、显示面板贴合方法及显示装置,能够有效减小显示装置的厚度,提高了用户的使用体验。
本发明实施例一方面提供了一种显示面板,包括:显示屏;粘性胶层,位于所述显示屏的出光侧,所述粘性胶层包括呈分体式结构的第一粘性部和至少部分围绕所述第一粘性部的第二粘性部,所述第一粘性部包括靠近所述显示屏的第一表面以及背离所述显示屏的第二表面,所述第二粘性部包括靠近所述显示屏的第三表面以及背离所述显示屏的第四表面,所述第一表面和所述第二表面之间的最小距离小于所述第三表面到所述第四表面之间的最小距离;以及盖板,所述盖板位于所述粘性胶层背离所述显示屏的一侧表面,所述盖板靠近所述粘性胶层一侧设置有遮光层,所述遮光层在所述显示屏上的正投影和所述第二粘性部在所述显示屏上的正投影至少部分重合。
根据本发明的一个方面,所述第二粘性部在所述显示屏上的正投影覆盖所述遮光层在所述显示屏上的正投影,且所述遮光层在所述显示屏上的正投影靠近所述第一粘性部的边缘和所述第二粘性部在所述显示屏上的正投影靠近所述第一粘性部的边缘之间具有预定距离,以使第二粘性部和盖板之间具有一定的预留间隙,便于遮光层填充。
根据本发明的一个方面,所述预定距离为0.3mm~0.5mm,以形成足够的预留空间,便于遮光层填充。
根据本发明的一个方面,所述遮光层背离所述盖板的一侧表面到所述遮光层和所述盖板相接触的一侧表面之间的最小距离小于或等于所述第二粘性部的所述第三表面到所述第四表面之间的最小距离的三分之一,以提高第二粘性部对于遮光层的容纳效果,避免遮光层在贴合时和盖板或者显示屏之间产生气泡残留。
根据本发明的一个方面,所述第三表面到所述第四表面之间的最小距离为0.12mm~0.15mm;优选地,所述遮光层背离所述盖板的一侧表面到所述遮光层和所述盖板相接触的一侧表面之间的最小距离为0.04mm~0.05mm,避免遮光层在贴合时和盖板或者显示屏之间产生气泡残留。
根据本发明的一个方面,所述第一粘性部的所述第一表面到所述第二表面之间的最小距离为20μm~30μm,通过控制显示屏和盖板之间的距离,有效减少显示面板的厚度。
根据本发明的一个方面,还包括偏光片,所述偏光片位于所述显示屏和所述粘性胶层之间,且所述偏光片在所述显示屏上的正投影与所述第一粘性部和所述第二粘性部在所述显示屏上的正投影相重合,保证偏光片和盖板之间的连接效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的