[发明专利]多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法

说明书

本发明涉及半导体器件失效技术领域，提供了一种多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法，包括对待测基板进行第一检测，基于第一检测得到的网络通断情况，确定失效网络号；对失效网络号内的线路进行第二检测，确定待测基板的失效位置；对失效位置进行分析，确定待测基板的失效机理。本发明的多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法可通过无损的检测手段，不仅可以定位多层陶瓷基板的失效网络号，而且可以通过进一步检测确定失效的具体部位，并进一步分析判断发生的失效模式，最终确定引发失效或缺陷的失效机理。采用本发明的检测方法可以快速、准确的确定失效位置，且便于进一步确定失效机理。

技术领域

本发明涉及低温共烧陶瓷失效定位技术领域，具体涉及一种多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是研制生产机载、舰载和星载等相控阵雷达高密度T/R组件最理想的基板材料，也是实现组件小型化、轻量化、高可靠和低成本的关键技术之一。多层LTCC基板不但可以集成无源元件电阻、电感和电容，还可以将微波传输线、逻辑控制线和电源线的混合信号设计整合在同一个多层LTCC三维微波传输结构中，最大限度的减少T/R组件的体积和重量。

由于多层LTCC基板具有非常优异的性能，但是采用多层LTCC基板技术制作的T/R组件在使用过程中，产生了较多的质量问题，如基板开裂、内部缺陷、电极可靠性差等。检验过程中发现有些问题产品在使用前就发生了明显的失效现象，而大部分产品虽然在使用前没有表现出明显的性能恶化，但在长期使用过程中受到疲劳、机械应力、温度应力和过电应力等应力的影响，T/R组件难免会出现开路、短路或电参数飘移等失效现象。如果使用上述有质量问题的T/R组件，则存在着严重的可靠性隐患。

然而，目前多层LTCC基板的无损失效检测的方法，只能确定失效网络号，但是无法无损定位确切的失效位置。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法，以解决现有技术中无法对失效位置进行无损定位的问题。

本发明实施例提供了一种多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法，包括：

对待测基板进行第一检测，基于所述第一检测得到的网络通断情况，确定失效网络号；

对所述失效网络号内的线路进行第二检测，确定所述待测基板的失效位置；

对所述失效位置进行分析，确定所述待测基板的失效机理。

在一种可能的实现方式中，所述对所述失效网络号内的线路进行第二检测，确定所述待测基板的失效位置，包括：

采用阻抗测试系统，对目标失效网络号内的线路进行测试，得到所述目标失效网络号的散射参数，所述目标失效网络号为所有所述失效网络号中的任一失效网络号；

根据所述目标失效网络号的散射参数，确定所述目标失效网络号内的失效位置；

其中，所述阻抗测试系统包括：矢量网络分析仪、阻抗测试电路和同轴连接线；所述阻抗测试电路包括探针台和射频探针；

所述矢量网络分析仪通过所述同轴连接线与所述探针台的一端电连接，所述待测基板设于所述探针台上，所述射频探针用于对所述待测基板进行测试。

一些实施例中，所述根据所述目标失效网络号的散射参数，确定所述目标失效网络号内的失效位置，包括：

将所述目标失效网络号的散射参数中的S11曲线的峰值点对应的位置，确定为所述目标失效网络号内的失效位置。

在一种可能的实现方式中，所述对待测基板进行第一测试，基于待测基板的网络通断情况，确定失效网络号，包括：