[发明专利]基板输送装置、基板处理系统、基板输送方法、电子器件的制造方法及存储介质在审
申请号: | 202110682926.3 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113851390A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 谷和宪;小林康信 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 韩卉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 处理 系统 方法 电子器件 制造 存储 介质 | ||
1.一种基板输送装置,所述基板输送装置具备:
输送部件,其将分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板向处理装置内的交接位置输送,向该处理装置所具备的基板支承部件交接所述基板;以及
控制部件,其对所述输送部件进行控制,
其特征在于,
所述基板输送装置具备获取部件,所述获取部件获取由所述输送部件输送的基板的与在分割前的所述大型基板中的部位相关的基板信息,
所述控制部件基于由所述获取部件获取的所述基板信息,使所述输送部件向所述交接位置输送所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述基板输送装置还具有存储部件,所述存储部件将修正所述交接位置的修正信息与所述基板信息相对应地进行存储。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于,
所述控制部件基于由所述获取部件获取的所述基板信息和与所述基板信息相对应地存储于所述存储部件的所述修正信息,将所述交接位置从基准位置进行修正,对所述输送部件进行控制。
4.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
所述修正信息是偏置量,
所述控制部件从所述存储部件读取与由所述获取部件获取的所述基板信息对应的所述偏置量,
控制所述输送部件,以使所述交接位置按照读取的所述偏置量从所述基准位置偏置。
5.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述基板输送装置还具有存储部件,所述存储部件将多个所述交接位置的信息与多个所述基板信息分别相对应地进行存储。
6.根据权利要求5所述的基板输送装置,其特征在于,
所述控制部件从所述存储部件读取与由所述获取部件获取的所述基板信息对应的所述交接位置的信息,
控制所述输送部件,以便在按照读取的所述交接位置的信息的所述交接位置交接所述基板。
7.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述处理装置是蒸镀装置。
8.一种基板输送装置,所述基板输送装置具备:
输送部件,其将分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板向处理装置内的交接位置输送,向该处理装置所具备的基板支承部件交接所述基板;以及
控制部件,其对所述输送部件进行控制,
其特征在于,
所述基板输送装置具备获取部件,所述获取部件获取由所述输送部件输送的基板的与在分割前的所述大型基板中的部位相关的基板信息,
所述控制部件使所述输送部件向根据由所述获取部件获取的所述基板信息而不同的所述交接位置输送所述基板。
9.根据权利要求8所述的基板输送装置,其特征在于,
所述处理装置是蒸镀装置。
10.一种基板处理系统,所述基板处理系统具备:
处理装置,其具有对分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板进行支承的基板支承部件,并对由所述基板支承部件支承的所述基板进行处理;
输送部件,其将所述基板向所述处理装置内的交接位置输送,向所述基板支承部件交接所述基板;以及
控制部件,其对所述输送部件进行控制,
其特征在于,
所述基板处理系统具备获取部件,所述获取部件获取由所述输送部件输送的基板的与在分割前的所述大型基板中的部位相关的基板信息,
所述控制部件基于由所述获取部件获取的所述基板信息,使所述输送部件向所述交接位置输送所述基板。
11.根据权利要求10所述的基板处理系统,其特征在于,
所述基板处理系统还具有存储部件,所述存储部件将修正所述交接位置的修正信息与所述基板信息相对应地进行存储。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造