[发明专利]基板输送装置、基板处理系统、基板输送方法、电子器件的制造方法及存储介质

说明书

本发明涉及从大型基板切出的基板的输送，抑制因切出位置的不同而导致的输送位置的偏差。基板输送装置具备：输送部件，其将分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板向处理装置内的交接位置输送，向该处理装置所具备的基板支承部件交接基板；以及控制部件，其对输送部件进行控制。获取部件获取由输送部件输送的基板的与在分割前的大型基板中的部位相关的基板信息。控制部件基于由获取部件获取的基板信息，使输送部件向交接位置输送基板。

技术领域

本发明涉及基板输送装置、基板处理系统、基板输送方法、电子器件的制造方法及存储介质。

背景技术

在有机EL显示器等的制造中，对基板执行在基板上对蒸镀物质进行成膜的成膜处理等规定的处理。在进行这样的处理时，通过输送机器人等将基板向成膜装置等各种处理装置输送。在专利文献1中，公开了输送机器人向被示教的输送位置输送基板。

在先技术文献

专利文献：

专利文献1：日本特开2019－153775号公报

发明内容

发明要解决的课题

有机EL显示器通过利用各种成膜工序在基板上形成多个层而制造。此时，根据生产线的情况，有时直至某个工序为止对大型基板(也称为基样玻璃)进行处理，之后将该大型基板切断而分割成多个更小的基板，在此以后的工序中对分割的基板进行成膜等处理。例如，在智能手机用的有机EL显示器的制造中，在背板工序(TFT形成工序、阳极形成工序等)中对第6代的大型基板(约1500mm×约1850mm)进行成膜处理等。之后，将该大型基板切断成两半，形成第6代的半切割基板(约1500mm×约925mm)，在之后的工序中对该第6代的半切割基板进行成膜等处理。

在这样的情况下，从大型基板的切出位置不同的基板被依次送入比分割工序靠后的工序所使用的处理装置。但是，对于从大型基板切出的基板，有时根据从大型基板的哪个部位切出(例如，根据是基样玻璃的左半部分还是右半部分)，尺寸、刚性分布这样的基板的特性不同。若基板的特性不同，则在基板载置于输送机器人等的状态下输送基板时的基板的滑动方式等产生差异，有时会造成基板被送入处理装置时的基板的位置的偏差。

本发明提供一种涉及从大型基板切出的基板的输送，抑制因切出位置的不同而导致的输送位置的偏差的技术。

用于解决课题的手段

根据本发明的一方式，提供一种基板输送装置，所述基板输送装置具备：

输送部件，其将从大型基板切出的基板向处理装置内的交接位置输送，向该处理装置所具备的基板支承部件交接所述基板；以及

控制部件，其对所述输送部件进行控制，

其特征在于，

所述基板输送装置具备获取部件，所述获取部件获取与切出所述基板的所述大型基板的部位相关的基板信息，

所述控制部件基于由所述获取部件获取的所述基板信息，使所述输送部件向所述交接位置输送所述基板。

另外，根据本发明的其他方式，提供一种基板输送装置，所述基板输送装置具备：

输送部件，其将分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板向处理装置内的交接位置输送，向该处理装置所具备的基板支承部件交接所述基板；以及

控制部件，其对所述输送部件进行控制，

其特征在于，

所述基板输送装置具备获取部件，所述获取部件获取由所述输送部件输送的基板的与在分割前的所述大型基板中的部位相关的基板信息，

所述控制部件使所述输送部件向根据由所述获取部件获取的所述基板信息而不同的所述交接位置输送所述基板。