[发明专利]电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀铜溶液添加剂，其特征在于，包括如下质量组分：

加速剂1-10份、抑制剂150-300份以及整平剂1-20份，

其中，所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，

所述抑制剂为聚乙二醇-6000、聚乙二醇-8000、聚乙二醇-10000中的任意一种或几种的任意比例组合，

所述整平剂为5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇。

2.根据权利要求1所述的电镀铜溶液添加剂，其特征在于：

其中，所述加速剂的浓度为1mg/L-10mg/L。

3.根据权利要求1所述的电镀铜溶液添加剂，其特征在于：

其中，所述抑制剂的浓度为150mg/L-300mg/L。

4.根据权利要求1所述的电镀铜溶液添加剂，其特征在于：

其中，所述整平剂的浓度为1mg/L-20mg/L。

5.一种电镀铜溶液，其特征在于，包括如权利要求1—4中任意一项所述的电镀铜溶液添加剂。

6.一种电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤D1，将打好盲孔的测试板浸泡在乙醇溶液中一段时间后，冲洗干净；

步骤D2，将所述测试板再放入10wt％的硫酸溶液中活化处理一段时间，得到活化后的测试板；

步骤D3，将电镀铜溶液倒入电镀槽内，并将所述活化后的测试板放入所述电镀槽作为阴极，浸泡一段时间；

步骤D4，将用滤袋包裹的可溶性磷铜板放入所述电镀槽作为阳极，向所述阴极和所述阳极通直流电一段时间后，完成所述测试板的电镀，

其中，所述电镀铜溶液为权利要求5所述的电镀铜溶液。

7.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：

其中，所述测试板的盲孔的孔径为120μm，孔深75μm。

8.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：

其中，所述电镀铜溶液的温度保持在15℃-35℃。

9.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：

其中，通入所述阴极和所述阳极的所述直流电的电流密度为1A/dm²-3A/dm²。

10.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：

其中，所述直流电的通电时间为30min–120min。