[发明专利]一种共阳极二极管器件及其制备方法

说明书

本发明提供一种共阳极二极管器件及其制备方法，该器件包括：导电支架，包括散热片及设于散热片一侧的至少两个管脚；第一二极管芯片，其阴极朝下阳极朝上的焊接于散热片之上；阳极铜片，层叠焊接于第一二极管芯片的阳极之上；第二二极管芯片，其阴极朝上阳极朝下的层叠焊接于阳极铜片之上；阴极铜片，层叠焊接于第二二极管芯片的阴极之上；其中，阳极铜片和阴极铜片分别与一个所述管脚焊接。本发明通过将二个二极管芯片的阳极面对面焊接到中间的阳极铜片上，并将阳极铜片焊接至铜支架的其中一管脚上，以便于引出塑封体，实现共阳极，使二个二极管芯片的阴极朝外、而阳极则大面积焊接铜片，能够明显提高器件的散热能力及浪涌能力。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，特别涉及一种共阳极二极管器件及其制备方法。

背景技术

二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的。

在有些电路当中，需采用两个二极管实现共阳连接关系，则需要加入共阳极二极管器件。目前，共阳极二极管器件通常由两个二极管和铜支架封装得到。

由于二极管芯片散热主要通过阴极来散热，但目前的封装方式中二极管阴极不能直接连接到铜散热片上或者只能直接连接部分铜散热片从而导致产品散热能力较差，并且目前的封装方式中，二极管阳极通过铝线焊接或者较小接触面积的铜连接片实现二极管导通，承载电流能力较差从而导致浪涌能力较差。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种具有良好散热能力和浪涌能力的共阳极二极管器件及其制备方法。

根据本发明实施例当中的一种共阳极二极管器件，包括：

导电支架，包括散热片及设于所述散热片一侧的至少两个管脚；

第一二极管芯片，其阴极朝下阳极朝上的焊接于所述散热片之上；

阳极铜片，层叠焊接于所述第一二极管芯片的阳极之上；

第二二极管芯片，其阴极朝上阳极朝下的层叠焊接于所述阳极铜片之上；

阴极铜片，层叠焊接于所述第二二极管芯片的阴极之上；

其中，所述阳极铜片和所述阴极铜片分别与一个所述管脚焊接。

进一步地，所述阳极铜片和所述阴极铜片的一侧均外延形成一外延部，以通过所述外延部与对应的所述管脚焊接。

进一步地，所述管脚与所述外延部焊接的一端延伸出焊盘，所述外延部与所述焊盘焊接。

进一步地，所述管脚的数量为3个，3个所述管脚分别与所述散热片、所述阳极铜片和所述阴极铜片连接。

进一步地，所述焊盘与所述散热片共面设置，所述外延部朝向所述焊盘折弯之后与所述焊盘焊接。

进一步地，所述阴极铜片和所述散热片的厚度相同。

进一步地，所述共阳极二极管器件还包括用于对所述共阳极二极管器件进行封装的封装层。

进一步地，所述封装层为薄膜材质。

进一步地，其中：所述散热片与所述第一二极管芯片的阴极之间设有第一锡膏；

所述阳极铜片与所述第一二极管芯片的阳极之间设有第二锡膏；

所述阳极铜片与所述第二二极管芯片的阳极之间设有第三锡膏；

所述阴极铜片与所述第二二极管芯片的阴极之间设有第四锡膏。

根据本发明实施例当中的一种共阳极二极管器件的制备方法，用于制备上述的共阳极二极管器件，所述制备方法包括：