[发明专利]封装结构及封装方法、摄像头模组、电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

透光衬底；

再布线层，位于所述透光衬底一侧，所述再布线层包括金属走线，所述再布线层具有第一连接区域和第二连接区域，所述第二连接区域中的所述金属走线用于与外部信号处理装置电连接；

感光芯片，位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述感光芯片的引脚与所述第一连接区域的所述金属走线电连接，所述感光芯片包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述透光衬底，所述感光面包括感光区域，在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述金属走线与所述感光区域不交叠；

塑封层，包覆所述感光芯片；

所述透光衬底为刚性透光衬底；

所述封装结构还包括柔性基底膜，所述柔性基底膜位于所述再布线层与所述透光衬底之间；

在垂直于所述再布线层所在平面的方向上，所述透光衬底与所述第二连接区域不交叠，所述柔性基底膜与所述第二连接区域交叠。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括位于所述透光衬底一侧的红外滤光膜，在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述红外滤光膜与所述感光区域交叠。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述红外滤光膜位于所述透光衬底背向所述感光芯片一侧。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括有源芯片，所述有源芯片位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述有源芯片的引脚与所述第一连接区域的所述金属走线电连接；

所述塑封层还包覆所述有源芯片。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括无源电子器件，所述无源电子器件位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述无源电子器件的引脚与所述第一连接区域的所述金属走线电连接。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述塑封层与所述第二连接区域不交叠。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括柔性电路板，所述柔性电路板的引脚与所述第二连接区域的所述金属走线电连接，所述柔性电路板还用于与所述外部信号处理装置电连接。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述第二连接区域中的所述金属走线用于直接与所述外部信号处理装置电连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述柔性基底膜具有第一镂空区域，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第一镂空区域与所述感光区域交叠。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，

在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第一镂空区域覆盖所述感光区域。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述再布线层还包括层间介质层，所述层间介质层具有第二镂空区域，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第二镂空区域与所述感光区域交叠。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，

在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第二镂空区域覆盖所述感光区域。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括遮光层，所述遮光层位于所述透光衬底朝向所述感光芯片一侧，或，所述遮光层位于所述透光衬底背向所述感光芯片一侧，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述遮光层的投影围绕所述感光区域且与所述感光区域不交叠。