[发明专利]保护膜形成用片卷的制造方法

说明书

本发明提供一种不易产生痕迹的保护膜形成用片卷的制造方法，该痕迹起因于会给保护膜带来痕迹的保护膜形成膜的卷绕。所述保护膜形成用片卷的制造方法具有：将卷绕具有保护膜形成膜、设置在保护膜形成膜的一个面上的第一剥离膜、及设置在保护膜形成膜的另一个面上的第二剥离膜的长条片而形成的片卷，自形成片卷后起60天之中，于10℃以下的保管温度保管25天以上的工序，将从保护膜形成膜上剥离第一剥离膜的剥离力设为F1，将从保护膜形成膜上剥离第二剥离膜的剥离力设为F2时，满足F1＞F2的关系，将10℃下的保护膜形成膜的损耗角正切设为tanδ₁₀时，tanδ₁₀为1.2以下。

技术领域

本发明涉及一种保护膜形成用片卷的制造方法。尤其涉及一种不易产生痕迹的保护膜形成用片卷的制造方法，该痕迹起因于会给保护膜带来痕迹的保护膜形成膜的卷绕。

背景技术

近年来，正在进行利用被称作倒装芯片键合的安装方法制造半导体装置。该安装方法中，在安装具有形成有凸点(bump)等凸状电极的电路面的半导体芯片时，使半导体芯片的电路面侧翻转(倒装(face down))而接合于芯片搭载部。因此，半导体装置具有未形成电路的半导体芯片的背面侧露出的结构。

因此，为了保护半导体芯片免受搬运时等的冲击，多在半导体芯片的背面侧形成有由有机材料形成的硬质保护膜。这种保护膜例如在将保护膜形成膜贴附于半导体晶圆的背面后，通过固化而形成或以非固化的状态形成。

保护膜形成膜与支撑保护膜形成膜的支撑膜一同构成长条状的护膜形成用片。在使用保护膜形成膜前，通常将该长条状片卷绕成片卷。而且，在使用保护膜形成膜时，将从片卷中放卷的长条状的保护膜形成用片切成与所贴附的半导体晶圆大致相同的形状，然后贴附于半导体晶圆。

专利文献1公开了一种在粘合剂层的两面设置有第一片及第二片的长条状的粘合片。粘合剂层可分为冲孔加工部与连续状废料部，冲孔加工部的粘合剂层作为粘合剂膜被贴附于例如半导体晶圆的背面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2017/145735号

发明内容

本发明要解决的技术问题

通过使用芯部固定胶带将所制造的长条状的保护膜形成用片固定于芯部，利用卷绕装置对长条状的保护膜形成用片边施加规定的张力边进行卷绕，由此形成保护膜形成用片卷。其结果，应力残留于卷绕后的长条状的保护膜形成用片(保护膜形成用片卷)中，在朝向芯部的方向产生收卷压力。该收卷压力具有在靠近芯部的保护膜形成用片、即卷绕开始的保护膜形成用片中较大，在片卷的外周侧的保护膜形成用片中较小的倾向。

此外，由于卷绕时的张力的偏差等，即使在同一保护膜形成用片卷中，也有被强烈挤压的位置与被轻微挤压的位置，在卷绕后，长时间被强烈挤压的位置有时会在保护膜形成用片中形成因卷绕导致的痕迹(卷痕)。特别是，保护膜形成用片卷绕开始的位置的收卷压力较大，同时卷绕后的宽度方向的各位置彼此易产生收卷压力的偏差。进一步，由于会产生因芯部固定胶带及保护膜形成用片的厚度导致的段差，因此起因于该段差的收卷压力变大，或者在宽度方向易产生收卷压力的偏差。因此，在卷绕后，与片卷的外周侧的保护膜形成用片相比，靠近芯部的保护膜形成用片中更容易产生因被部分强烈挤压导致的卷痕。若产生这种卷痕，则在构成保护膜形成用片的保护膜形成膜中也会产生卷痕。其结果，在将保护膜形成膜贴附于工件并形成保护膜时，卷痕残留，会引起保护膜的外观不良。

然而，存在即使在形成片卷时调整卷绕装置的设定条件，也难以完全抑制伴随上述收卷压力的偏差等的卷痕的问题。

本发明鉴于上述实际情况而成，其目的在于提供一种不易产生痕迹的保护膜形成用片卷的制造方法，该痕迹起因于会给保护膜带来痕迹的保护膜形成膜的卷绕。

解决技术问题的技术手段

本发明的方案如下所述。