[发明专利]位置测量装置及测量方法在审
申请号: | 202110755828.8 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN114188236A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 高桑真歩 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 测量 装置 测量方法 | ||
1.一种位置测量装置,具备:
衬底保持部,能够保持包含电路图案的至少一部分的衬底;
投影部,对保持在所述衬底保持部的衬底照射照明光,使照射到所述衬底的照明光的来自所述衬底的反射光透过;
液体供给部,能够对保持在所述衬底保持部的所述衬底与所述投影部之间的空间供给液体;及
摄像部,供透过所述投影部的所述反射光入射,产生基于该反射光的图像信号;
位置测定部,获取与所述衬底保持部的位置相关的位置信息;及
控制部,基于所述位置信息与所述图像信号,决定所述衬底内的所述电路图案的至少一部分的坐标位置。
2.根据权利要求1所述的位置测量装置,其还具备保持向所述空间供给的液体的液体保持部。
3.根据权利要求2所述的位置测量装置,其中所述液体保持部具有能够向所述空间喷出气体的配管。
4.根据权利要求1所述的位置测量装置,其还具备使所述投影部相对于所述衬底移动的移动机构,
所述控制部构成为控制所述移动机构,使其一边将液体保持在所述空间,一边令所述投影部相对于所述衬底移动。
5.根据权利要求1所述的位置测量装置,其中所述衬底保持部具有温度控制部。
6.根据权利要求1所述的位置测量装置,其中所述液体具有比空气的折射率大的折射率。
7.根据权利要求4所述的位置测量装置,其中所述控制部使所述投影部相对于所述衬底间歇地移动。
8.根据权利要求4所述的位置测量装置,其还具备在所述投影部移动后对所述衬底吹送气体的鼓风机。
9.根据权利要求4所述的位置测量装置,其还具备在所述投影部移动后使所述衬底振动的振动机构。
10.根据权利要求4所述的位置测量装置,其还具备在所述投影部移动后对所述衬底进行加热的加热器。
11.一种位置测量方法,其是使衬底保持部保持包含电路图案的至少一部分的衬底;
向保持在所述衬底保持部的所述衬底与对该衬底照射照明光的投影部之间的空间供给液体;
从所述投影部通过所述液体对所述衬底照射照明光;
使来自所述衬底的反射光通过所述液体入射到摄像部而产生基于该反射光的图像信号;
获取与所述衬底保持部的位置相关的位置信息;以及
基于所述位置信息与所述图像信号,决定所述衬底内的所述至少一部分电路图案的坐标位置。
12.根据权利要求11所述的位置测量方法,其保持向所述空间供给的液体。
13.根据权利要求12所述的位置测量方法,其向所述空间喷出气体以保持所述液体。
14.根据权利要求11所述的位置测量方法,其使所述投影部相对于所述衬底移动,
一边使液体保持在所述空间,一边使所述投影部相对于所述衬底移动。
15.根据权利要求11所述的位置测量方法,其中所述衬底保持部具有温度控制部。
16.根据权利要求11所述的位置测量方法,其中所述液体具有比空气的折射率大的折射率。
17.根据权利要求14所述的位置测量方法,其使所述投影部相对于所述衬底间歇地移动。
18.根据权利要求14所述的位置测量方法,其是在所述投影部移动后对所述衬底吹送气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造