[发明专利]一种磷化铟晶片的腐蚀方法在审
申请号: | 202110780253.5 | 申请日: | 2021-07-09 |
公开(公告)号: | CN113707535A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 周一;毕洪伟;彭杰 | 申请(专利权)人: | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C09K13/06 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄宗波 |
地址: | 404000 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磷化 晶片 腐蚀 方法 | ||
1.一种磷化铟晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述腐蚀方法将晶片进行预清洗后,进行了两次腐蚀,两次腐蚀分别采用一次腐蚀液和二次腐蚀液对晶片进行腐蚀处理,所述一次腐蚀液的原料包括双氧水、硫酸、柠檬酸、冰醋酸。
2.根据权利要求1所述的一种磷化铟晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述一次腐蚀液包括以下体积百分比的组分:70%-77%双氧水、5%-10%硫酸、3%-20%柠檬酸、5%-10%冰醋酸。
3.根据权利要求2所述的一种磷化铟晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述一次腐蚀液包括第一腐蚀液和第二腐蚀液,所述第一腐蚀液中硫酸的体积百分比为8%-10%,第二腐蚀液中硫酸的体积百分比为5-7%。
4.根据权利要求3所述的一种晶片的腐蚀方法,其特征在于,利用所述一次腐蚀液对晶片进行腐蚀处理的具体操作为:将晶片浸没于第一腐蚀液中,顺时针旋转晶片90°后,逆时针旋转45°,循环重复30s后将晶片取出于第二腐蚀液中浸泡30-60s。
5.根据权利要求4所述的一种晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述二次腐蚀液包括以下体积百分比的组分:5%-10%硫酸、70%-85%双氧水、10%-20%浓盐酸。
6.根据权利要求1-4任一权利要求所述的一种晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述腐蚀方法具体包括以下步骤:
预清洗:将研磨后的晶片用水枪冲洗完成后,先后经过酒精浸泡、金属清洗剂清洗;
一次腐蚀液腐蚀:按照配方分别配制好第一腐蚀液和第二腐蚀液,将预清洗完成的晶片浸没于第一腐蚀液中,顺时针旋转晶片90°后,逆时针旋转45°,循环重复30s后将晶片取出于第二腐蚀液中浸泡30-60s,重复2-5次;
二次腐蚀液腐蚀:按照配方配制好二次腐蚀液,将经过一次腐蚀液腐蚀的晶片浸没于二次腐蚀液中,旋转晶片,浸泡腐蚀5-10s;
碱洗:将二次腐蚀液腐蚀完成的晶片捞出用去离子水浸泡清洗干净后,于碱性清洗剂中浸泡1-2min;
脱水、烘干:碱洗完成后将晶片捞出浸没于无水乙醇中,超声清洗2-3min后,将晶片浸泡于另一干净的无水乙醇中,最后捞出于烘干槽中烘干。
7.根据权利要求6所述的一种晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述预清洗具体为:
冲洗:利用水枪对研磨后的晶片的表面进行冲洗;
酒精浸泡:冲洗完成后,将晶片浸泡于酒精中,使用超声清洗2-3min,然后用去离子水冲洗干净;
金属清洗剂清洗:配制好金属清洗剂溶液,加热升温至80-85℃,将晶片放入金属清洗剂溶液中,超声清洗5-10min,清洗完成后用去离子水将晶片表面冲洗干净。
8.根据权利要求7所述的一种晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述金属清洗剂溶液中包括金属清洗剂6%-10%,去离子水90%-94%。
9.根据权利要求8所述的一种晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述碱性清洗剂包括以下质量百分比的组分:10%-16.7%碳酸钠、2%-5%氢氧化钠、78.3%-88%水。
10.根据权利要求7所述的一种晶片的腐蚀方法,其特征在于,所述碱洗步骤具体操作为:将晶片浸没于碱性清洗剂中,先将晶片顺时针旋转3周,然后逆时针旋转3周,循环至清洗时间结束。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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