[发明专利]一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列

权利要求书

1.一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，包括基于空气基片集成波导的H面喇叭馈电网络和天线单元，所述H面喇叭馈电网络包括三层介质基片，由上往下分别为上层介质基片、中间层介质基片和下层介质基片，所述中间层介质基片由上往下分别为第三金属层、第二介质层和第四金属层，所述中间层介质基片上设置有贯穿第三金属层、第二介质层和第四金属层的金属化通孔，所述中间层介质基片挖空形成空气填充结构，所述空气填充结构内设置有若干金属通孔阵列用于形成H面喇叭馈电网络的输出端口，所述天线单元连接着H面喇叭馈电网络的输出端口；

所述空气填充结构中位于金属通孔阵列之间设置有空气基片集成波导移相器，所述空气基片集成波导移相器用于调控端口输出信号之间的相位差。

2.根据权利要求1所述的一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，所述上层介质基片由上往下分别为第一金属层、第一介质层和第二金属层，所述下层介质基片由上往下分别为第五金属层、第三介质层和第六金属层。

3.根据权利要求1所述的一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，所述H面喇叭馈电网络的输入端口连接着第一转接结构，所述第一转接结构用于将输入端口连接至微带线。

4.根据权利要求3所述的一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，所述第二介质层上设置有第二转接结构，所述第二转接结构连接着第一转接结构用于转接微带线至接地共面波导，毫米波天线阵列通过第二转接结构连接至同轴接头实现馈电。

5.根据权利要求1所述的一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，所述天线单元印刷在第二介质层上，且连接着H面喇叭馈电网络的输出端口形成天线阵列。

6.根据权利要求1或5所述的一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，所述天线单元为毫米波平面偶极子天线单元。

7.根据权利要求5所述的一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，所述第二介质层在其辐射口面前方的介质向辐射方向延伸形成延伸部。

8.根据权利要求3所述的一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列，其特征在于，所述第一转接结构为渐变结构。