[发明专利]一种线路板在审

专利信息
申请号: 202110834420.X 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN115696716A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 朱泽春;胡建卫;张小川 申请(专利权)人: 九阳股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250117 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板
【权利要求书】:

1.一种线路板,其特征在于:包括板体及设置在板体上的可控硅,可控硅包括主体及设置在主体上的引脚,所述板体包括由上至下堆叠的铜箔层、基层,

所述主体通过引脚固定在铜箔层上以使所述主体平行于所述板体,铜箔层上设有裸锡面,裸锡面布置在可控硅的周围并裸露于铜箔层之外以对可控硅进行散热。

2.根据权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述裸锡面由呈点状的裸锡排布形成。

3.根据权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述裸锡面有呈带状的裸锡排布形成。

4.根据权利要求2或3所述的一种线路板,其特征在于:所述裸锡由可控硅处向两侧排布成多行且相邻两行间互相错开。

5.根据权利要求2或3所述的一种线路板,其特征在于:所述裸锡由可控硅处向四周呈旋涡状排布。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种线路板,其特征在于:所述裸锡面的面积与铜箔层的面积之比为0.5~0.8。

7.根据权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述板体上设有对流槽或对流孔,对流槽或对流孔布置在可控硅的周围。

8.根据权利要求7所述的一种线路板,其特征在于:所述对流槽或对流孔沿着可控硅的电流输出方向延伸。

9.根据权利要求7或8所述的一种线路板,其特征在于:所述对流槽或对流孔对称分布在可控硅的电流输出方向的两侧。

10.根据权利要求7或8所述的一种线路板,其特征在于:所述对流槽或对流孔与可控硅的距离为0~1mm。

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