[发明专利]一种线路板

说明书

本发明涉及电器领域，具体涉及一种线路板。它包括板体及设置在板体上的可控硅，可控硅包括主体及设置在主体上的引脚，所述板体包括由上至下堆叠的铜箔层、基层，所述主体通过引脚固定在铜箔层上以使所述主体平行于所述板体，铜箔层上设有裸锡面，裸锡面布置在可控硅的周围并裸露于铜箔层之外以对可控硅进行散热。本发明对线路板上的散热结构进行改进设计，使得线路板在省去散热器的情况下，也能利用线路板上的有限空间进行高效地散热。

技术领域

本发明涉及电器领域，具体涉及一种线路板。

背景技术

线路板是许多电器上必不可少的零部件，诸如电水壶、养生壶等液体加热器上均使用了线路板，线路板包括板体及设在板体上的可控硅。可控硅在工作时会产生大量的热量，一般的产品上设置了散热器对可控硅进行散热。如中国专利授权公告号CN206293431U，名称为“一种可控硅散热器的快速安装结构”的专利中公开了一种电路板、散热铝座和可控硅的安装结构，可控硅与电路板电性连接，散热铝座置于电路板上并与可控硅一侧连接，还包括散热铝压片，散热铝压片置于在可控硅另一侧，散热铝座和散热铝压片相互卡置连接并夹紧可控硅。

但是散热器的成本较高，且占据较大的空间，已经越不来越不适用于现代的液体加热器，如何利用线路板的有限空间进行有效散热是亟需解决的问题。

发明内容

针对现有技术中线路板利用散热器对可控硅散热导致成本较高、空间占据较大的不足，本发明的目的在于提供一种线路板，对线路板上的散热结构进行改进设计，使得线路板在省去散热器的情况下，也能利用线路板上的有限空间进行高效地散热。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种线路板，包括板体及设置在板体上的可控硅，可控硅包括主体及设置在主体上的引脚，所述板体包括由上至下堆叠的铜箔层、基层，所述主体通过引脚固定在铜箔层上以使所述主体平行于所述板体，铜箔层上设有裸锡面，裸锡面布置在可控硅的周围并裸露于铜箔层之外以对可控硅进行散热。

本技术方案中，通过焊锡将引脚焊接固定从而使主体贴合固定在铜箔层上，热传递方向主要有以下几种途径：主体至铜箔层，铜箔层至基层，主体至引脚，引脚至焊锡，铜箔层至裸锡面，以及主体、引脚、焊锡、裸锡面与空气之间的对流。这种安装方式下，可控硅与铜箔层具有较大的接触面积，具有良好的传热效果，同时在可控硅的周围布置了大面积的裸锡面来加强散热效果，建立了可控硅至铜箔层至裸锡面至空气的快速热传递路径，省去了散热器，利用线路板上的有限空间进行高效地散热，以减少可控硅重量体积，降低成本。

本发明还进一步设置为：所述裸锡面由呈点状的裸锡排布形成。通过本设置，点状的裸锡在排布时，相互之间可以布置足够的间隙，从而加强裸锡之间的空气对流，使得裸锡面的散热效果更好。

本发明还进一步设置为：所述裸锡面有呈带状的裸锡排布形成。通过本设置，带状的裸锡便于焊接，在排布时也能保证裸锡相互之间具有一定的间隙，从而加强裸锡之间的空气对流，使得裸锡面的散热效果更好。

本发明还进一步设置为：所述裸锡由可控硅处向两侧排布成多行且相邻两行间互相错开。通过本设置，裸锡面的纹理呈砖墙式，能够在铜箔层上的有限空间上布置尽量多的裸锡，同时还能保证裸锡之间具有散热间隙。

本发明还进一步设置为：所述裸锡由可控硅处向四周呈旋涡状排布。通过本设置，裸锡面的纹理呈旋涡式，除了能够保证裸锡之间的散热间隙，对裸锡上方冷热空气的热对流也有增益效果。

本发明还进一步设置为：所述裸锡面的面积与铜箔层的面积之比为0.5～0.8。通过本设置，越大的裸锡面面积，带来的散热收益越高，但相应带来的生产耗材费用也越高，同时出于其他元器件的布置和裸锡散热间隙的考虑，裸锡面也不能布满整个铜箔层，因此裸锡面的面积应该在优化在一个合适的范围。