[发明专利]用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置

权利要求书

1.一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，包括:

把手(3)；

设置在所述把手(3)一端的基座(5)；

可移动地设置在所述基座(5)上并且能够在复位弹簧(21)的作用下复位的刮胶器(17)，所述刮胶器(17)具有刮刀；

设置在所述刮胶器(17)上方并且装有丝网(43)的上压板(45)，所述丝网(43)能够被放置在所述芯片测试单元的温控头上，所述刮刀能够对所述丝网(43)上的胶进行刮涂，以便将胶涂敷到所述芯片测试单元的温控头上；

设置在所述刮胶器(17)的与所述复位弹簧(21)相反一侧并且抵靠所述刮胶器(17)的推动装置(19)，所述推动装置(19)能够推动所述刮胶器(17)移动以使所述刮刀刮抹所述丝网(43)；以及

设置在所述把手(3)上并且用于驱动所述推动装置(19)的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述基座(5)包括支撑在所述把手(3)上并且带有细长槽(7)的底板(9)、设置在所述底板(9)一端的第一端板(11)、以及设置在所述底板(9)另一端的第二端板(13)。

3.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，在所述第一端板(11)与所述第二端板(13)之间设置有两个平行延伸的细长引导杆(15)，所述细长引导杆(15)穿过所述刮胶器(17)以便所述刮胶器(17)在所述细长引导杆(15)上被引导，并且所述复位弹簧(21)穿设在所述细长引导杆(15)上，使得所述复位弹簧(21)的一端抵靠所述刮胶器(17)，另一端抵靠在所述第一端板(11)上。

4.根据权利要求3所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述刮胶器(17)包括穿过所述细长引导杆(15)设置的支撑板，所述刮刀设置在所述支撑板的上边缘。

5.根据权利要求3所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述刮胶器(17)包括由所述细长引导杆(15)穿过的底盘(25)、从所述底盘(25)两侧向上分别突出的侧壁(27)、以及设置所述侧壁(27)之间的两个推胶块(31)，从而由所述底盘(25)、两个所述侧壁(27)以及两个所述推胶块(31)共同限定用于容纳胶的存胶腔(33)，所述刮刀(35)至少设置在靠近所述推动装置(19)的所述侧壁(27)上。

6.根据权利要求5所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述推胶块(31)可移动地设置在两个所述侧壁(27)之间，以便通过转动调节螺钉(41)来移动所述推胶块(31)，以减小或增大所述存胶腔(33)的容积。

7.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)在一端铰接到所述第一端板(11)上，在另一端被紧固到所述第二端板(13)上。

8.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)在一端铰接到所述第一端板(11)上，在另一端通过锁定销可解锁地锁定到所述第二端板(13)上。

9.根据权利要求8所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)和所述第二端板(13)中的一个设置有突出部(49)，所述上压板(45)和所述第二端板(13)中的另一个设置有用于接收所述突出部(49)的凹部(51)，所述突出部(49)和所述凹部(51)的壁中的一个上设置有带快锁按钮(53)并且由弹簧加载的锁定销(55)，所述突出部(49)和所述凹部(51)的壁中的另一个上设置有用于接收所述锁定销(55)的接收孔(59)。

10.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)设置有中心开口，装有所述丝网(43)的丝网安装架(61)被安放在所述上压板(45)的中心开口中。