[发明专利]控制方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种控制方法及电子设备，其中，该方法包括：确定当前电子设备内部的第一温度限值，以及制冷器的冷端的实时温度；第一温度限值为在当前气压下，电子设备内部水蒸气饱和状态下的空气温度值；在制冷器的冷端的实时温度和第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，执行用于提高制冷器的冷端的实时温度的操作；第一条件为水蒸气到达制冷器冷端形成结露的条件。该方法从工况控制角度为防止电子设备的内部环境出现结露提供了有效的解决方案，有益于降低电子设备对密封、干燥、防水及吸水等结构的配置要求，在提高电子设备安全性和稳定性的同时，有益于降低电子设备的生产成本。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种控制方法及电子设备。

背景技术

边缘计算设备会面临非常严苛的工作环境温度，如高至80℃的车间，低至-40℃的北方冬季户外，因此对宽温支持有着越来越高的要求。而常规的电子设备只能够在0至35℃环境下工作，超出35℃往往需要降功耗，而当环境温度达到80℃时则根本无法正常工作。

在这样的高温环境温度下，通过散热扇、散热翅片等散热部件极性散热无法满足电子元件降温需求，需要通过例如半导体致冷片(Thermo Electric Cooler，TEC)等制冷器进行冷却降温。TEC本身的控制也是一个很复杂的问题，稍有不慎会造成结露，使系统短路报废。例如，当环境温度为80℃，相对湿度分别为30％、50％或80％时，露点温度分别为53℃、64℃及75℃，而当环境温度为80℃，要确保系统内元件正常工作，TEC冷端温度要在40℃左右，远低于露点温度，因此必然会结露。

通常应对结露的方法主要有三种：密封、充惰性气体和灌封胶。但是，宽温系统有很多I/O接口，经常插拔，很难实现系统全密封。充惰性气体或是防水吸水结构也只能短期减少系统内空气湿度，而长期使用无法避免水气进入系统内部。无论是密封、干燥或是防水吸水结构，都只能起到辅助作用，而无法从根本上解决结露问题。而使用灌封胶将导致系统不可维护，如果出现问题，只能换不能修。

申请内容

本申请提供了一种控制方法及电子设备，本申请实施例采用的技术方案如下：

一种控制方法，包括：

确定当前电子设备内部的第一温度限值，以及制冷器的冷端的实时温度；其中，所述制冷器用于通过其冷端为所述电子设备进行降温，以在当前环境温度位于所述电子设备的第一工作温度范围内的情况下，使所述电子设备内部的温度保持在第二工作温度范围内，所述第二工作温度范围小于所述第一工作温度范围；所述第一温度限值为在当前气压下，所述电子设备内部水蒸气饱和状态下的空气温度值；

在所述制冷器的冷端的实时温度和所述第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作；所述第一条件为所述水蒸气到达所述制冷器冷端形成结露的条件。

在一些实施例中，所述确定当前电子设备内部的第一温度限值，包括：

确定当前所述电子设备内部的第一环境参数，其中，所述第一环境参数至少包括所述电子设备内部的第一温度和第一湿度；

基于所述第一温度和所述第一湿度，确定所述第一温度限值。

在一些实施例中，所述在所述制冷器的冷端的实时温度和所述第一温度限值之间的数值关系符合第一条件的情况下，执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作，包括：

在所述制冷器的冷端的实时温度与所述第一温度限值之间的差值小于第一阈值的情况下，执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作。

在一些实施例中，所述执行用于提高所述制冷器的冷端的实时温度的操作，至少包括以下一种：

执行用于降低与所述制冷器的热端连接的散热器的散热量的第一操作，以降低所述制冷器的冷端至所述制冷器的热端的热量传输速度，提高所述制冷器的冷端的实时温度；