[发明专利]键合机的对准机构及对准方法

说明书

本发明提供一种键合机的对准机构，尤指一种晶圆键合机的对准机构，主要包括一载台、三个第一对准单元及三个第二对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一基板，其中第一对准单元及第二对准单元环绕设置在承载面的放置区周围。第一对准单元包括一底部及一凸出部，其中凸出部朝放置区的方向凸出底部。第一对准单元的底部用以定位第一基板，而第一对准单元的凸出部则用以承载一第二基板，并以第二对准单元定位放置在第一对准单元的凸出部上的第二基板，使得第二基板对准第一基板，以利于第一基板及第二基板的键合重叠。

技术领域

本发明有关于一种键合机的对准机构，可快速且准确的对准晶圆及基板，以利于进行后续晶圆及基板的键合。

背景技术

随着半导体技术的进步，晶圆的厚度亦不断的被减薄，以利于进行后续的晶圆切割及封装制程。此外晶圆的薄化亦有利于缩小晶片的体积、降低电阻、加快运算速度及延长使用寿命的优点。然而经过减薄的晶圆的构造十分脆弱，容易在后续的制程中发生晶圆翘曲或断裂，进而降低产品的良率。

为了避免上述的问题发生，一般会选择将晶圆临时键合在承载基板上，并通过承载基板支撑薄化的晶圆，以避免薄化的晶圆在制程中发生翘曲或断裂的情形。

具体而言，可以在承载基板及晶圆的表面涂布粘合剂，而后将承载基板及晶圆移动到键合机台进行对位，并提高承载基板及晶圆的温度进行键合。在完成键合后可对晶圆进行减薄、蚀刻及金属化等制程，最后再将晶圆与承载基板剥离。

通过上述的步骤虽然可以完成晶圆与承载基板的键合，然而一般的键合机台的对准机构仍存在准确度不佳及对准效率不高的问题，而对制程的效率及良率造成一定的影响。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提出一种键合机的对准机构，可有效提高晶圆与承载基板之间对位的准确度及效率，并有利于提高制程的效率及良率。此外通过本发明所述的对准机构，亦可省去在机台上设置多个侦测器所花费的成本。

本发明的一目的，在于提供一种键合机的对准机构，主要于载台上设置三个第一对准单元及三个第二对准单元，其中第一对准单元及第二对准单元可沿着平行载台的承载面的方向位移，并靠近或远离载台上的基板以对位基板。

第一对准单元及第二对准单元在对位基板的过程中，仅需要沿着平行载台的承载面的方向位移，而不需要相对于载台的承载面升降，有利于简化对准基板的步骤及机台的机构。

本发明的一目的，在于提供一种键合机的对准机构，主要于载台上设置三个对准单元及三个承载单元，其中对准单元及承载单元可沿着平行载台的承载面的方向位移。

对准单元朝着基板靠近时会接触及推动基板，以完成基板的对位。承载单元朝基板靠近时则用以承载基板，并可通过对准单元对准承载单元所承载的基板。

为了达到上述的目的，本发明提出一种键合机的对准机构，包括：一载台，包括一承载面，用以承载一第一基板，其中承载面具有一放置区；三个第一对准单元，环绕设置在承载面的放置区的周围，用以靠近或远离放置区，以定位一第一基板及承载一第二基板，其中第一对准单元包括一凸出部及一底部，凸出部朝放置区的方向凸出底部，底部较凸出部靠近载台的承载面，并以第一对准单元的底部定位第一基板；及三个第二对准单元，环绕设置在承载面的放置区的周围，并用以靠近或远离放置区，以定位第一对准单元承载的第二基板，其中第一对准单元朝远离放置区的方向位移，并将承载的第二基板放置在第一基板上。