[发明专利]一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法

说明书

本发明公开了一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，包括：通过用化学方法从大面积金属箔带上切下试样小片，对其进行单面均匀蚀刻，刻蚀多次，每次蚀刻去除相同厚度，测量蚀刻后试样小片沿轧制方向的弯曲变形和曲率半径，依次计算其从表面到内部的内应力，从而获得整个试样厚度范围内的内应力分布。本发明提供的金属箔带内应力分布测量方法简单、低成本、快捷有效，不需要配备特殊设备和工具，采用常用表征手段就可以得出金属箔带整个厚度范围的内应力分布，适用于厚度在50μm以下的多种纯金属及合金箔带，可以为金属箔带的生产工艺优化提供有效的参考数据。

技术领域

本发明涉及一一种金属箔带的内应力测量方法，具体涉及一一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，属于检测技术领域。

背景技术

金属箔带在电子、OLED显示等行业中应用广泛。采用精密轧制法制备的合金箔带，由于在最后道次经历冷变形，其内部会存在不同程度的内应力，主要沿轧制方向分布，如图1所示。金属箔带在后续的减材制造中，由于内应力的平衡被打破而易发生弯曲变形。内应力分布是评价金属箔带性能的重要指标之一一，对下游工序中的蚀刻、切割、冲压和最终产品使用中的安全性都有很大影响。因此，金属箔带的内应力测量是其生产与使用中的关键技术之一。

目前，测量金属箔带内应力的方法有盲孔法、X射线和中子衍射法、超声波技术和磁弹技术等，但这些方法都存在设备昂贵、测量速度慢、对箔带表面质量要求高、需要专业操作人员等缺点，且只适用于有限种类的金属箔带，也不能得到金属箔带整个厚度范围内的内应力分布。

因此，需要一种无特殊设备要求、操作简单的低成本、高效率的金属箔带内应力检测方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，以克服现有技术的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供的一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法包括：

(1)从大面积金属箔带上分切出试样小片；

(2)对所述试样小片进行单面均匀蚀刻且蚀刻多次，每次蚀刻去除相同厚度；

(3)测量每次蚀刻后所述试样小片的剩余部分沿轧制方向的弯曲变形和曲率半径；

(4)根据每次蚀刻后所述试样小片的剩余部分的弯曲变形曲率，计算所述试样小片每次被蚀刻去除部分的内应力，获得在所述试样小片的整个厚度范围内的内应力分布。

进一步的，所述大面积金属箔带包括轧制法制备的纯金属或合金箔带。

较之现有技术，本发明提供的基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法简单、低成本、快捷有效，不需要配备特殊设备和工具，采用常用表征手段就可以得出金属箔带整个厚度范围的内应力分布，特别适用于精轧的金属箔带，包括厚度在50μm以下的多种纯金属及合金箔带，可以为金属箔带的生产工艺优化提供有效的参考数据。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。

图1是轧制的金属箔带截面范围内的残余应力分布示意图；

图2是本发明一实施方式中被蚀刻减薄后试样小片的变形和曲率半径测量示意图；

图3是实施例1中测得的厚度为20μm的紫铜箔带的内应力分布图；

图4是实施例2中测得的厚度为30μm的FeNi合金箔带的内应力分布图；