[发明专利]一种抗压彩盒加工工艺有效
申请号: | 202110855274.9 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113478903B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 张卫兵 | 申请(专利权)人: | 上海丹麒包装材料有限公司 |
主分类号: | B31B50/00 | 分类号: | B31B50/00;B31B50/88;B31B50/62;B31B50/74;B31F1/12;D21H23/52;D21H25/06;D21H21/18 |
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地址: | 200135 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗压 加工 工艺 | ||
1.一种抗压彩盒加工工艺,其特征在于,包括如下加工步骤:
S1、使用湿润剂对隔层纸进行润湿,后压制波浪制成波浪形的波纹纸;
S2、向波纹纸的两面涂覆增强剂、烘干制得强化纸;所述增强剂的制备原料按重量份计包括透明硅油8-15份、聚乳酸2-5份、甲基纤维素3-7份、气相二氧化硅3-7份、木粉0.5-0.8份、聚乙二醇5-14份、二甲基乙酰胺8-12份;
S3、取两张贴面纸并在贴面纸的正面印刷图案,接着在两张贴面纸的背面涂覆粘合剂制得印刷贴纸;
S4、将两张印刷贴纸分别贴于强化纸的两面,强化纸位于两张印刷贴纸之间,接着固化、裁切、压痕、折叠成型制得抗压彩盒;
所述聚乙二醇选自PEG1000、PEG2000中的一种或两种;
所述甲基纤维素为羟丙基甲基纤维素和羟乙基甲基纤维素的混合物;
所述S2步骤中的烘干温度为60-80℃。
2.根据权利要求1所述的一种抗压彩盒加工工艺,其特征在于:所述气相二氧化硅为硅油表面处理后的气相二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的一种抗压彩盒加工工艺,其特征在于:所述羟丙基甲基纤维素和羟乙基甲基纤维素的重量比为(2-3):(1-2)。
4.根据权利要求1所述的一种抗压彩盒加工工艺,其特征在于:所述S4步骤的固化温度为40-60℃。
5.根据权利要求1所述的一种抗压彩盒加工工艺,其特征在于:所述湿润剂为氢氧化钾溶液。
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