[发明专利]一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法有效
申请号: | 202110876022.4 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113600962B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 王成勇;陈伟专;唐梓敏;丁峰;王相煜 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | B23K5/00 | 分类号: | B23K5/00;B23K5/213;B23K5/22;B23K15/00;B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/00 |
代理公司: | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人: | 梁美玲 |
地址: | 510000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高能量 密度 加热 焊接 合金 方法 | ||
1.一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:采用非晶合金的高能量密度焊接系统,所述非晶合金的高能量密度焊接系统包括第一平台和第二平台,所述第一平台和所述第二平台在直线上对齐,所述第二平台的朝上端面设有向上突出的用于支撑起第二非晶合金板的支撑件,所述支撑件的外端为弹性端;
冷却装置和压辊,所述冷却装置贴在第一非晶合金板的焊接端的正下方,所述压辊贴在所述第二非晶合金板的焊接端的正上方,所述冷却装置和所述压辊能沿着第一非晶合金板与第二非晶合金板的焊接移动路径同步移动;
温度传感器,所述温度传感器位于所述第一非晶合金板的焊接端与所述第二非晶合金板的焊接端之间的位置并能沿着第一非晶合金板与第二非晶合金板的焊接移动路径而移动;
高能量密度装置,所述高能量密度装置的喷头指向第一非晶合金板的焊接端与所述第二非晶合金板的焊接端之间的位置并能移动;
主机系统,所述主机系统连接所述冷却装置、所述压辊、温度传感器和所述高能量密度装置的喷头,所述主机系统内储存有若干非晶合金材料的性能数据,所述主机系统根据所述温度传感器测量的温度来控制所述冷却装置、所述压辊和所述高能量密度装置的喷头的工作状态;
焊接非晶合金时,包括以下步骤:
S1、清洁待焊接的第一非晶合金板和待焊接的第二非晶合金板;
S2、将待焊接的第一非晶合金板和待焊接的第二非晶合金板分别放置在第一平台内和第二平台上,所述支撑件支撑住所述第二非晶合金板,使得所述第二非晶合金板的焊接端伸至所述第一非晶合金板的焊接端上方,所述第一非晶合金板的焊接端与所述第二非晶合金板的焊接端之间留有空间位置;
S3、将压辊和冷却装置调控至非晶合金待焊接的初始位置并贴住非晶合金板,将高能量密度装置的喷头指向非晶合金待焊接的初始位置,将温度传感器放置在非晶合金待焊接的初始位置,在所述主机系统上输入待焊接的非晶合金的型号;
S4、启动主机系统,所述主机系统控制高能量密度装置的喷头逐渐加热非晶合金的连接界面,同时控制压辊将第二非晶合金板的焊接端逐渐压合在与第一非晶合金板的焊接端上,控制冷却装置、温度传感器与压辊同步移动,使得第一非晶合金板与第二非晶合金板的焊接连接,获得非晶合金块体;
S5、将S4获得的非晶合金块体与其他非晶合金板重复进行S2~S4步骤,获得体积增加的非晶块体。
2.根据权利要求1所述的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:所述第一平台和所述第二平台二者的侧边均设有若干限位件,所述限位件将所述第一平台围设为用于放置第一非晶合金板的第一定位空间,所述限位件将所述第二平台围设为用于放置第二非晶合金板的第二定位空间。
3.根据权利要求2所述的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:所述限位件为限位柱,所述限位柱的圆面指向所述平台的中部。
4.根据权利要求1所述的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:所述支撑件包括固定设置的管壳,所述管壳内设有弹簧条,所述弹簧条的外端伸出所述管壳并固定有向上拱起的顶帽。
5.根据权利要求1所述的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:所述冷却装置包括肋板型的冷却板,所述冷却板能贴住所述第一非晶合金板的焊接端的下侧面移动。
6.根据权利要求1所述的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:所述高能量密度装置包括机械臂,所述喷头连接在所述机械臂上,所述机械臂驱动所述喷头多向移动。
7.根据权利要求6所述的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:所述机械臂与所述主机系统连接。
8.根据权利要求1所述的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,其特征在于:还包括惰性气体喷嘴,所述惰性气体喷嘴指向第一非晶合金板与第二非晶合金板的焊接移动路径的侧边处且能沿第一非晶合金板与第二非晶合金板的焊接移动路径而移动。
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