[发明专利]一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法有效
申请号: | 202110876022.4 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113600962B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 王成勇;陈伟专;唐梓敏;丁峰;王相煜 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | B23K5/00 | 分类号: | B23K5/00;B23K5/213;B23K5/22;B23K15/00;B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/00 |
代理公司: | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人: | 梁美玲 |
地址: | 510000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高能量 密度 加热 焊接 合金 方法 | ||
本发明涉及非晶合金焊接技术领域,尤其涉及一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法,包括S1、清洁待焊接的非晶合金板;S2、将待焊接的第一非晶合金板和待焊接的第二非晶合金板分别放置在第一平台内和第二平台上,支撑件支撑住第二非晶合金板;S3、将压辊和冷却装置调控至非晶合金待焊接的初始位置并贴住非晶合金板,将高能量密度装置的喷头指向非晶合金待焊接的初始位置,将温度传感器放置在非晶合金待焊接的初始位置,在主机系统上输入待焊接的非晶合金的型号;S4、启动主机系统;S5、将S4获得的非晶合金块体与其他非晶合金板重复进行S2~S4步骤,获得体积增加的非晶块体,该方法能快速准确地升温和快速冷却非晶合金焊接位。
技术领域
本发明涉及非晶合金焊接技术领域,尤其涉及一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法。
背景技术
块体非晶合金因具有优于传统晶态合金独特的物理和化学性能而受到广泛关注,但是非晶合金的形成能力有限。其中,压铸成型非晶合金需要极高的冷却速度,在当前有限的冷却速度条件下大部分只能形成毫米或厘米级别的铸造非晶合金;而且,在高温下非晶合金极易发生晶化,这些都阻碍了大尺寸非晶合金的制备。
目前,利用先进制造的方法制备出大尺寸非晶合金是解决大尺寸非晶合金制备问题的有效途径之一,焊接技术是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术,它适用于高速率冷却成形的非晶合金焊接。近几年来,应用焊接技术来连接非晶合金的专利及相关研究已有不少,比如利用激光、电流焊接对非晶合金进行焊接。它们的原理都是利用激光或电流产生的热量使合金温度升高至过冷液相区,此时非晶合金具有超塑性,然后通过施压并冷却成形,最终实现两非晶合金的焊接。
例如在申请号为201910621588.5的发明创造中,公开了一种非晶合金、其激光焊接方法以及焊接辅助装置,该方法提出了一种能够在焊接过程中对待焊接件进行冷却的激光焊接方法,该方法的优点是避免焊缝晶化问题,但是该方法在焊接前需要人为选取在一定范围之内的激光参数来避免晶化,这无疑增加了焊接的难度以及焊接的精确度,且该范围内的激光参数不一定适用于焊接其他种类的非晶合金,这就严重影响了非晶合金焊接的质量。
在申请号为201911228983.3的发明创造中,公开了一种非晶合金真空焊接装置和方法,该方法在真空腔内设置有焊接平台,实现真空激光焊接技术在真空环境下对非晶合金进行焊接,该方法的优点是有效避免非晶合金氧化和减少气孔,但该方法需要根据经验来人为调整焊接参数,并且该冷却效果不佳,不利于保证非晶合金焊接过程的完全非晶态。
在申请号为202011054489.2的发明创造中,公开了一种非晶合金电阻焊接方法,该方法利用直流电源正负极连接被焊接的两块非晶合金,焊接处升温至过冷液相区发生塑性变形后通过气缸挤压连接在一起,该方法的优点是能解决以往焊接连接性能不理想的问题。但是针对不同材质的非晶合金的过冷液相区不同的情况下,该方法具有能量不可控的局限性。
发明内容
本发明的目的为是克服了现有技术的问题,提供了一种的高能量密度加热焊接非晶合金的方法,该方法能快速准确地升温和快速冷却非晶合金焊接位以避免非晶合金晶化的问题。
为了达到上述目的,本发明采用以下方案:
提供一种高能量密度加热焊接非晶合金的方法,包括采用非晶合金的高能量密度焊接系统,所述非晶合金的高能量密度焊接系统包括第一平台和第二平台,所述第一平台和所述第二平台在直线上对齐,所述第一平台和所述第二平台二者的侧边均设有若干限位件,所述限位件将所述第一平台围设为用于放置第一非晶合金板的第一定位空间,所述限位件将所述第二平台围设为用于放置第二非晶合金板的第二定位空间,所述第二平台的朝上端面设有向上突出的用于支撑起第二非晶合金板的支撑件,所述支撑件的外端为弹性端,所述第二非晶合金板的焊接端能伸至所述第一非晶合金板的焊接端上方且能与所述第一非晶合金板的焊接端连接;
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