[发明专利]多孤石地质区用定位筒进行钻孔灌注桩施工的方法有效
申请号: | 202110894172.8 | 申请日: | 2021-08-05 |
公开(公告)号: | CN113585235B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 张成武;王喜玉;耿嘉启;范景宣;王强 | 申请(专利权)人: | 中交一公局第一工程有限公司 |
主分类号: | E02D5/00 | 分类号: | E02D5/00;E02D5/38;E02D13/04 |
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地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孤石 地质 定位 进行 钻孔 灌注 施工 方法 | ||
1.一种多孤石地质区用定位筒进行钻孔灌注桩施工的方法,其特征在于:一种多孤石地质区用定位筒,包括固定环(8),定位筒(2)的纵向中部设有供钢护筒穿过的纵向贯通孔,定位筒的下端外表面设有向定位筒水平外侧延伸的固定环(8),所述定位筒(2)用钢筋混凝土制成,定位筒的高度为1.5~2m,定位筒的壁厚为20~40cm,纵向贯通孔的直径与钢护筒的外径比为1.05~1.1:1,纵向贯通孔的中心线与钢护筒的中心线重合;
一种多孤石地质区用定位筒的埋设结构,包括原地面(1),原地面的水平面设有开挖线(4),开挖线向下开挖形成开挖坑(10),开挖坑的内底面中部设有桩径孔(9),桩径孔的上端外表面设有回填孤石块(5),回填孤石块的顶部设有定位筒(2),定位筒的下端埋设在桩径孔处的原地面下,定位筒的上端面位于原地面上,定位筒的中轴线与桩径孔的中轴线重合,定位筒下端及固定环顶持在由若干个回填孤石块砌成的支撑圈座上端平面上,位于原地面(1)下端内的定位筒(2)周壁从下至上依次被装有黏质土的土袋(3)、上层质黏土(6)挤压固定,下层质黏土(7)位于定位筒下端和回填孤石块的周边;所述装有黏质土的土袋(3)环形分布在定位筒的外圈,且装有黏质土的土袋横向为两排、竖向为两层或四层;所述定位筒的下部外表面设有固定环(8),且固定环的顶部设有装有黏质土的土袋;所述若干个回填孤石块(5)环形分布在桩径孔(9)的外圈,且回填孤石块设置在定位筒(2)壁的下方;所述上层质黏土(6)和下层质黏土(7)的分界线设置在回填孤石块(5)的正上方;
方法包括如下步骤:
(1)制备定位筒;
(2)设置开挖线:在设计的桩径孔(9)处的原地面(1)上,以桩径孔的圆心为圆点向外1.8~3m划出开挖线(4),开挖线至钢护筒对应边的直线距离至少大于1.8m;
(3)施工开挖坑: 沿开挖线用挖掘机向下开挖形成开挖坑(10),开深度大于定位筒(2)高度1.2~1.5m,将开挖坑内的大孤石块全部清除至开挖坑外;
(4)清除开挖坑底中心部重直向下1.5~1.7m位置处的桩径孔宽度内的大孤石块,形成桩径孔(9),而后用碎石或黏质土回填桩径孔,并与开挖坑底同时压实在一个面上;
(5)用若干个回填孤石块(5)砌围成支撑定位筒下端的支撑圈座:现场寻找高度为0.8~1m、直径1.2~1.5m的若干个坚硬的孤石块,沿回填桩径孔圆周方向以外垂直向上砌围成支撑圈座,支撑圈座的上端面为平面,支撑圈座的上端面距原地面的高度小于定位筒的高度20~30cm,
(6)用下层质黏土(7)回填支撑圈座内和支撑圈座周边与开挖坑之间的空间并压实;
(7)安装定位筒:用吊车在支撑圈座的上端面安装定位筒,定位筒下端及固定环(8)置在支撑圈座的上端面,定位筒的上端面位于原地面上,定位筒的中轴线与桩径孔的中轴线重合;
(8)在定位筒下部周边及固定环的顶部压设装有黏质土的土袋,压设装有黏质土的土袋横向为两排、竖向为两层或四层,在装有黏质土的土袋(3)周边至原地面(1)的开挖坑内填满压实上层质黏土,固定定位筒;
(9)钻孔灌注桩施工时,灌注桩的钢护筒下端从定位筒上端口穿过纵向贯通孔和支撑圈座内至下端的桩径孔处,进行钻孔灌注桩施工。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述若干个回填孤石块砌围成定位筒下端的支撑圈座由环形分布在桩径孔圆周方向以外0.2~1m、直径为1.2~1.5m的四块回填孤石块及位于各回填孤石块之间或上端的石块和下层质黏土构成。
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