[发明专利]含焊球载板及其制造方法

权利要求书

1.一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：

提供一母板，所述母板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧；

于所述焊盘上设置绝缘膜，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有多个开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出；

于所述开孔内设置焊料；

加热熔融所述焊料以形成焊球，所述焊球包括第一端、第二端及连接部，所述连接部连接于所述第一端与所述第二端之间，所述第一端及所述连接部容置于所述开孔内，所述第一端电性连接所述焊盘，所述第二端凸出所述绝缘膜；以及

移除部分所述绝缘膜，使得所述连接部露出所述开孔，获得所述含焊球载板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜包括介质层，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：

通过等离子体蚀刻的方式移除远离所述焊盘的部分所述介质层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜包括介质层及可剥离层，所述介质层设置于所述本体部和所述可剥离层之间，步骤“移除部分所述绝缘膜”包括：

剥离所述可剥离层。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述母板包括多个子板，所述含焊球载板的制造方法还包括：分割所述母板以使得多个所述子板相互分离。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料包括锡膏或者锡珠。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料与所述绝缘膜的外表面齐平。

7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，相邻两个所述焊盘之间的距离小于90微米。

8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述开孔包括第一部分及与所述第一部分连通的第二部分，所述第二部分设置于所述第一部分与所述焊盘之间，所述第一部分的横截面形状为梯形，所述第二部分的横截面形状为方形，所述第一端容置于所述第一部分内，所述第二端容置于所述第二部分内。

9.一种含焊球载板，其特征在于，包括子板、绝缘膜以及焊球，所述子板包括本体部及电性连接所述本体部的多个焊盘，所述焊盘间隔设置于所述本体部的一侧，所述绝缘膜设置于所述焊盘上，所述绝缘膜沿厚度方向贯穿设置有开孔，所述焊盘于所述开孔的底部露出，所述焊球包括第一端、第二端及连接于所述第一端和所述第二端之间的连接，所述第一端容置于所述开孔内且连接所述焊盘，所述第二端及所述连接部凸出于所述绝缘膜。

10.如权利要求9所述的含焊球载板，其特征在于，所述连接部包括相对设置的两个侧面，所述侧面沿所述厚度方向延伸。