[发明专利]一种电池保护电路板及其焊接方法

权利要求书

1.一种电池保护电路板的焊接方法，所述电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板，其特征在于，包括：

分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域；

在所述待焊接区域制作铜膏；

将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域的步骤，包括：

分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板的垂直方向上开设凹槽，形成所述待焊接区域；

所述在所述待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：

在所述凹槽内制作所述铜膏。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接的步骤，包括：

通过加热工艺将所述电池保护硬板的铜膏与所述电池保护软板上的铜膏在垂直方向上形成键合连接。

4.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述在所述待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：

在所述凹槽周围制作粘接胶层。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域的步骤之后，还包括：

在所述电池保护硬板和所述电池保护软板的非焊接区域制作粘接胶层；

所述将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接的步骤，还包括：

将电池保护硬板的非焊接区域与所述电池保护软板的非焊接区域通过所述粘接胶层粘接。

6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述电池保护软板包括柔性基板。

7.一种电池保护电路板，其特征在于，所述电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板；

所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域制作有铜膏，所述电池保护硬板的非焊接区域和所述电池保护软板的非焊接区域制作有粘接胶层，所述电池保护硬板的待焊接区域与所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接，所述电池保护硬板和所述电池保护软板的非焊接区域通过所述粘接胶层粘接。

8.根据权利要求7所述的电池保护电路板，其特征在于，

所述电池保护硬板上的铜膏垂直于所述电池保护硬板，所述电池保护软板上的铜膏垂直与所述电池保护软板，所述电池保护硬板和所述电池保护软板通过所述铜膏在垂直方向上键合连接。

9.根据权利要求7所述的电池保护电路板，其特征在于，所述电池保护硬板包括多层PCB板；

所述电池保护硬板上还设置有通孔，所述通孔贯穿所述电池保护硬板。

10.根据权利要求7所述的电池保护电路板，其特征在于，所述电池保护软板包括柔性基板和位于所述柔性基板两侧的多层PCB板。