[发明专利]一种电池保护电路板及其焊接方法

说明书

本申请公开了一种电池保护电路板及其焊接方法，其中，电池保护电路板的焊接方法包括：分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域；在所述待焊接区域制作铜膏；将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接。通过上述方法，改善通过锡膏焊接带来的焊接空洞导致的电路不通等长期可靠性问题。

技术领域

本发明涉及电池保护技术领域，特别是涉及一种电池保护电路板及其焊接方法。

背景技术

电池保护板是针对可充电电池起保护作用的集成电路板，电池的保护功能通常由保护电路板和其它电流器件协同完成，需要在-40℃至+85℃的环境下时刻准确的监视电芯的电压和充放回路的电流，即时控制电流回路的通断。所谓电池保护，即为过充保护、过放保护、过流、短路保护以及超高温充放电保护。随着5G的商用，为用户带来了更快的上网体验及更多的智能应用，手机的硬件成本逐步提高。体现在电池模组方面，电池保护电路板多采用软硬结合板，即电池保护电路板分为连接电池的硬板区域，以及可以自由弯折的软板区域，软板区域设计连接器同手机相连。

电池保护板是手机电池乃至整台手机的安全保障。因此，各手机厂商和电池模组厂商尤为重视电池保护板的高可靠性。

为了规避软板与硬板用锡膏焊接带来的CAF(焊锡空洞)等长期可靠性风险，现在主流厂商多采用软硬结合板的方式制作电池保护电路板，而软硬结合板的成本相较于软板与硬板焊接的成本高，从而限制了大部分低成本厂商的发展。

发明内容

本申请提出了一种电池保护电路板以其焊接方法，以提高电池保护电路板的可靠性。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种电池保护电路板的焊接方法，电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板，包括：分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域；在待焊接区域制作铜膏；将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接。

其中，分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域的步骤，包括：分别在电池保护硬板和电池保护软板的垂直方向上开设凹槽，形成待焊接区域；在待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：在凹槽内制作铜膏。

其中，将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接的步骤，包括：通过加热工艺将电池保护硬板的铜膏与电池保护软板上的铜膏在垂直方向上形成键合连接。

其中，在待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：在凹槽周围制作粘接胶层。

其中，分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域的步骤之后，还包括：在电池保护硬板和电池保护软板的非焊接区域制作粘接胶层；将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接的步骤，还包括：将电池保护硬板的非焊接区域与电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接。

其中，电池保护硬板包括多层PCB板。

为了解决上述技术问题，本申请还提供一种电池保护电路板，电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板；电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域制作有铜膏，电池保护硬板的非焊接区域和电池保护软板的非焊接区域制作有粘接胶层，电池保护硬板的待焊接区域与电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接，电池保护硬板和电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接。

其中，电池保护硬板上的铜膏垂直于电池保护硬板，电池保护软板上的铜膏垂直与电池保护软板，电池保护硬板和电池保护软板通过铜膏在垂直方向上键合连接。

其中，电池保护硬板包括多层PCB板；电池保护硬板上还设置有通孔，通孔贯穿电池保护硬板。

其中，电池保护软板包括柔性基板和位于柔性基板两侧的多层PCB板。