[发明专利]一种修复Wafer包装盒的工艺

权利要求书

1.一种修复Wafer包装盒的工艺，其特征在于，该工艺按如下步骤进行：

步骤1：按照掺杂类型对千级洁净间内的Cassette回收并分类，将表面完好的Cassette置入强光灯下检查，再将表面无明显硬性损伤的Cassette取出，进入步骤2。

步骤2：将步骤1所得Cassette的盒盖平放在工作台上，使用风枪加热盒盖上贴覆的标签位置，风枪与标签呈30-40°夹角，均匀移动风枪使标签均匀加热，持续加热8-12秒后，取下Cassette盖上完整标签；或将步骤1所得Cassette盖置于超声波振动槽中，倒入醇类后加水，在30-50℃的恒温中浸泡后，取出Cassette盖，揭下Cassette盖上完整标签，进入步骤3。

步骤3：将步骤2所得Cassette，正面向上且无叠加地平放在55℃恒温水域中，浸泡20min后取出，正面向上且无叠加地平放在凉盒台上，进入步骤4。

步骤4：将夹板成型卡具放于Cassette内卡条外侧，并保持与Cassette盖面垂直，置于常温流动水中进行成型，将成型后达到合格标准的Cassette取出，进入步骤5。

步骤5：取新的Cassette作为标准，当新Cassette内部卡条与步骤4所得Cassette内部卡条的倾斜角度处于一条直线上时，得到修复完成的Cassette。

2.如权利要求1所述的一种修复Wafer包装盒的工艺，其特征在于：步骤4中，Cassette置于常温流动水中的时间不低于5min。

3.如权利要求1所述的一种修复Wafer包装盒的工艺，其特征在于：步骤2中，Cassette盖置于超声波振动槽的浸泡时间为30-45min。

4.如权利要求1所述的一种修复Wafer包装盒的工艺，其特征在于：步骤2中，风枪出风口与标签之间的距离保持在8±0.5cm。