[发明专利]一种修复Wafer包装盒的工艺

说明书

本发明及一种修复Wafer包装盒的工艺，其修复工艺包括：按照掺杂类型对千级洁净间内的Cassette回收并分类，采用热风枪或化学处理方式对表面无明显硬性损伤的Cassette标签剥离处理，最后通过夹板强制成型。该修复Wafer包装盒的工艺，在保证Wafer Cassette洁净度的条件下对其进行回收并分类，选择无明显硬性损伤的Cassette进行修复，并完成Wafer Cassette外观标识的轻松移除和对弹簧片或卡条进行变形修复，使重复使用包装盒的有机气体恢复最佳水平。

【技术领域】

本发明涉及Wafer包装盒领域，具体涉及一种修复Wafer包装盒的工艺。

【背景技术】

半导体行业中晶元(Wafer)、光伏行业中的硅片以及LED行业的蓝宝石晶片等在运输过程中都需要使用Wafer包装盒作为周转存储用，现有的Wafer包装盒的要求比较高，体现在其表面的洁净度，颗粒和外观尺寸精度上，且由于生产成本、使用要求高，Wafer包装盒均不作为一次性使用产品，但在实现多次利用的前提下，存在着以下阻碍因素：其一、外观标识的移除比较困难；其二、表面划痕，沟槽的清洗要点，其三、弹簧片或卡条的变形修复；其四、洁净度难以保证；其五、重复使用包装盒的有机气体水平偏低，减少产品包装时长时效。针对上述提出的问题，亟需设计出一种修复Wafer包装盒的工艺，以达到多次重复使用的效果。

【发明内容】

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种修复Wafer包装盒的工艺，解决了现有影响Wafer包装盒多次使用的因素：其一、外观标识的移除比较困难；其二、表面划痕，沟槽的清洗要点，其三、弹簧片或卡条的变形修复；其四、洁净度难以保证；其五、重复使用包装盒的有机气体水平偏低，减少产品包装时长时效的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种修复Wafer包装盒的工艺，该工艺按如下步骤进行：

步骤1：按照掺杂类型对千级洁净间内的Cassette回收并分类，将表面完好的Cassette置入强光灯下检查，再将表面无明显硬性损伤的Cassette取出，进入步骤2。

步骤2：将步骤1所得Cassette的盒盖平放在工作台上，使用风枪加热盒盖上贴覆的标签位置，风枪与标签呈30-40°夹角，均匀移动风枪使标签均匀加热，持续加热8-12秒后，取下Cassette盖上完整标签；或将步骤1所得Cassette盖置于超声波振动槽中，倒入醇类后加水，在30-50℃的恒温中浸泡后，取出Cassette盖，揭下Cassette盖上完整标签，进入步骤3。

步骤3：将步骤2所得Cassette，正面向上且无叠加地平放在55℃恒温水域中，浸泡20min后取出，正面向上且无叠加地平放在凉盒台上，进入步骤4。

步骤4：将夹板成型卡具放于Cassette内卡条外侧，并保持与Cassette盖面垂直，置于常温流动水中进行成型，将成型后达到合格标准的Cassette取出，进入步骤5。

步骤5：取新的Cassette作为标准，当新Cassette内部卡条与步骤4所得Cassette内部卡条的倾斜角度处于一条直线上时，得到修复完成的Cassette。

本发明中的一种修复Wafer包装盒的工艺进一步设置为：所述步骤4中，Cassette置于常温流动水中的时间不低于5min。

本发明中的一种修复Wafer包装盒的工艺进一步设置为：所述步骤2中，Cassette盖置于超声波振动槽的浸泡时间为30-45min。

本发明中的一种修复Wafer包装盒的工艺进一步设置为：所述步骤2中，风枪出风口与标签之间的距离保持在8±0.5cm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：