[发明专利]一种发光基板及其制备方法、测试方法、显示装置在审
申请号: | 202110939060.X | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN113658974A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 贾明明;冯莎;汪楚航;王莉莉;王静;刘超;翟明 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/66 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光 及其 制备 方法 测试 显示装置 | ||
本申请公开了一种发光基板及其制备方法、测试方法、显示装置,用以提高断路检测准确度和灵敏度。发光基板包括:衬底基板,衬底基板正面具有显示区以及周边区,衬底基板背面具有扇出区;多条信号线,在衬底基板的正面从显示区延伸到周边区;多条扇出线,位于所扇出区;多条连接引线,从周边区经过衬底基板的侧面延伸至扇出区;多条连接引线中的每一连接引线的一端与信号线电连接,多条连接引线中的每一连接引线的另一端与扇出线电连接;第一绝缘层,覆盖连接引线表面;检测电极,在周边区位于第一绝缘层背离连接引线的一侧;在周边区,检测电极在衬底基板的正投影与多条连接引线在衬底基板的正投影具有交叠,检测电极与多条连接引线形成电容。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种发光基板及其制备方法、测试方法、显示装置。
背景技术
目前迷你无机发光二极管(Mini LED)显示产品是通过多块小面板(panel)拼接成大尺寸产品,为确保足够小的拼缝,要求小panel为窄边框设计。
为实现窄边框设计,通过把绑定(bonding)区设计在panel背面以节约面积。通过在玻璃基板边缘制作侧边引线来实现正、背面走线导通。因此,如果侧边引线存在断路,会直接造成显示异常。故需对侧边引线进行断路检测来确定侧边走线的导通状态。由于panel正面无空间专门设计测试点,为避免对panel走线的损伤,目前断路检测在panel正面采用的是非接触式检查。原理是背面bonding区通过探针加载交流信号,正面测试区使得检测治具的感应电极与侧边引线间形成电容,并感知交流信号。通过设定波形信号的上下限,不在此范围内的信号即可判定为断路状态。但由于感应电极是设计在测试治具上,测试时感应电极与panel之间的距离影响测量信号灵敏度和准确度。
发明内容
本申请实施例提供了一种发光基板及其制备方法、测试方法、显示装置,用以提高断路检测准确度和灵敏度。
本申请实施例提供的一种发光基板,发光基板包括:
衬底基板,衬底基板的正面具有显示区以及显示区之外的周边区,衬底基板的背面具有扇出区;
多条信号线,在衬底基板的正面从显示区延伸到周边区;
多条扇出线,位于所扇出区;
多条连接引线,从周边区经过衬底基板的侧面延伸至扇出区;多条连接引线中的每一连接引线的一端与信号线电连接,多条连接引线中的每一连接引线的另一端与扇出线电连接;
第一绝缘层,覆盖连接引线表面;
检测电极,在周边区位于第一绝缘层背离连接引线的一侧;在周边区,检测电极在衬底基板的正投影与多条连接引线在衬底基板的正投影具有交叠,检测电极与多条连接引线形成电容。
在一些实施例中,多条连接引线沿第一方向排列,检测电极为沿第一方向延伸的条状电极。
在一些实施例中,条状电极的宽度大于等于100微米且小于等于200微米。
在一些实施例中,检测电极的材料包括下列之一或其组合:铜钛合金、铝钼合金。
在一些实施例中,第一绝缘层的厚度大于等于0.6微米且小于等于1微米。
本申请实施例提供的一种发光基板的制备方法,包括:
提供衬底基板;其中,衬底基板的正面具有显示区以及显示区之外的周边区;衬底基板的背面具有扇出区;
在衬底基板的正面形成多条信号线的图案;信号线从显示区延伸到周边区;
在所扇出区形成多条扇出线的图案;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的