[发明专利]耐热脱模片和其制造方法在审
| 申请号： | 202110947242.1 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113635641A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 秋叶府统;黑木裕太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B27/00;B32B7/06;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/28;B32B38/00;B29C33/68;H01B17/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐热 脱模 制造 方法 | ||
1.一种耐热脱模片，其是为了防止压接对象物与热加压头的粘附而在所述压接对象物与所述热加压头之间配置的耐热脱模片，
所述耐热脱模片具有：聚酰亚胺基材；和，配置于所述聚酰亚胺基材的一个主面上的聚四氟乙烯(PTFE)层，
构成所述PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，
从所述聚酰亚胺基材剥离所述PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上。
2.根据权利要求1所述的耐热脱模片，其中，所述聚酰亚胺基材的另一个主面为露出面。
3.根据权利要求2所述的耐热脱模片，其中，在所述聚酰亚胺基材的另一个主面的一部分存在PTFE片。
4.根据权利要求1或2所述的耐热脱模片，其中，在所述聚酰亚胺基材的另一个主面的一部分存在PTFE片，
构成所述PTFE层的PTFE的数均分子量与构成所述PTFE片的PTFE的数均分子量之差为50万以下。
5.权利要求1～3中任一项所述的耐热脱模片的制造方法，其包括从层叠体剥离第2PTFE层的工序，所述层叠体具有：聚酰亚胺基材；和，夹持所述聚酰亚胺基材的第1和第2聚四氟乙烯(PTFE)层，
所述层叠体中，构成所述第1和第2PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，从所述聚酰亚胺基材剥离所述第1PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，从所述聚酰亚胺基材剥离所述第2PTFE层所需的剥离力低于0.5N/20mm。
6.一种耐热脱模片的使用方法，所述耐热脱模片具有：聚酰亚胺基材；和，配置于所述聚酰亚胺基材的一个主面上的聚四氟乙烯(PTFE)层，
构成所述PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，从所述聚酰亚胺基材剥离所述PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，
在热加压头与被所述热加压头压接的压接对象物之间，以所述聚酰亚胺基材朝向所述热加压头、所述PTFE层朝向所述压接对象物的方式配置所述耐热脱模片。
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