[发明专利]光固化组合物、封装结构和半导体器件

权利要求书

1.一种光固化组合物，其特征在于，包括：质量份为0.01至50的可光固化芳烃单体；质量份为0.01至90的可光固化活性稀释剂；质量份为0.01至10的自由基光引发剂；质量份为0.01至10的阳离子光引化剂；质量份为0至5的助剂，

所述可光固化芳烃单体包括选具有自式I所示结构的单体中的一种或多种，

(Z²)_b-A-(Z¹)_a

式I

其中，A为具有多个苯基取代或未取代的烃基、或多个苯基取代或未取代的具有杂原子的烃基、或取代或未取代的苯基；a和b分别为0至2的整数，且a+b为1至4的整数；Z¹和Z²各自独立地选自具有式II所示基团中的任意一种；

其中，*表示要素的结合位置，X为单键或氧或硫，Y为取代或未取代的C₁到C₂₀的亚烷基或取代或未取代的C₁到C₂₀的烷氧基，c为0或1，R¹是氢或取代或未取代的C₁到C₂₀烷基。

2.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述可光固化芳烃单体的质量份为10～40；优选的，所述可光固化活性稀释剂的质量份为50～80；优选的，所述自由基光引发剂的质量份为1～6；优选的，所述阳离子光引化剂的质量份为2～8。

3.根据权利要求1或2所述的光固化组合物，其特征在于，所述A为三苯基取代的甲基或亚联苯基，所述X为氧，c为1，R1为氢。

4.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述可光固化活性稀释剂选自含氧杂环基团的单体中的任意一种或多种，所述含氧杂环基团为环氧基或氧杂环丁烷基，所述含氧杂环基团的单体中氧杂环基团的数量为1、2、3或4；优选所述含氧杂环基团的单体为具有两个可聚合环氧基的烷烃单体，且在25℃时粘度低于50mPa·s；优选地所述可光固化活性稀释剂为二缩水甘油醚。

5.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述阳离子光引发剂的相对分子质量大于500，优选所述阳离子光引发剂为碘鎓盐光引发剂或硫鎓盐光引发剂。

6.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述自由基光引发剂选自苯偶姻及其衍生物引发剂、苯偶酰类引发剂、烷基苯酮类引发剂、酰基磷氧化物引发剂、二苯甲酮类引发剂、硫杂蒽酮类引发剂中的任意一种或多种。

7.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述助剂选自阻聚剂、表面活性剂、抗氧化剂、热稳定剂、消泡剂、流平剂中的一种或多种。

8.一种封装结构，包括有机层，其特征在于，所述有机层采用权利要求1至7中任一项所述的光固化组合物经光固化形成。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括无机绝缘层，所述无机绝缘层与所述有机层叠置，优选所述无机绝缘层选自金属氧化物、金属氮化物和金属硫化物中的任意一种，优选所述无机绝缘层选自真空蒸镀层、直流溅射镀层和离子团束沉积层中的任意一种。

10.一种半导体器件，包括功能结构和封装结构，其特征在于，所述封装结构为权利要求9所述的封装结构，优选所述半导体器件为电致发光器件、光致发光器件、照明设备、发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管和光探测器中的任意一种。