[发明专利]光固化组合物、封装结构和半导体器件

说明书

本发明提供了一种光固化组合物、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括可光固化芳烃单体、可光固化活性稀释剂、自由基光引发剂和阳离子光引化剂，可光固化芳烃单体包括具有(Z²)_b‑A‑(Z¹)_a所示结构的单体中的一种或多种，A为具有多个苯基取代或未取代的烃基、或多个苯基取代或未取代的具有杂原子的烃基、或取代或未取代的苯基；a和b分别为0至2的整数，且a+b为1至4的整数；Z¹和Z²选自具有所示基团中的任意一种，*表示结合位置，X为单键或氧或硫，Y为取代或未取代的C₁到C₂₀的亚烷基或取代或未取代的C₁到C₂₀的烷氧基，c为0或1，R¹是氢或取代或未取代的C₁到C₂₀烷基。提高了所形成薄膜的光固化效率、透光率，降低了收缩率。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装领域，具体而言，涉及一种光固化组合物、封装结构和半导体器件。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diodes，简称OLED)具有的全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低成本、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，而且可以制作在柔性、轻便、耐用的塑料基板上，能够实现真正意义上的柔性显示，是最能符合人们对未来显示器要求的一项技术。但是，现阶段OLED最大的问题就是寿命短，只有约5000小时。研究结果表明，OLED器件内部水汽和氧气的存在是影响寿命主要因素。

在解决器件寿命问题上，研究改善封装工艺是最直接、效果最明显的方法。OLED封装主要包括盖板封装、填充物封装、激光封装、薄膜封装等几种方式。其中薄膜封装以三叠层结构(PECVD-Flatness-PECVD)为代表，其优异的性能已成为柔性OLED封装的主流方式。三叠层是第一无机层(SiNX)为光滑的基底，有机聚合物缓冲层在此基底上通过喷墨打印然后固化得到，第三无机层(SiNX)为最后一层无机层。常用的有机聚合物缓冲层包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸类树脂、异戊二烯类树脂、乙烯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、苝类树脂、酰亚胺类树脂或两种多种混合物(CN201410009204.1)。通常，为了有机发光装置的可靠性，有机层的耐热性必须维持在100℃。然而，在长时间的高温暴露期间，可能出现有机层和无机层剥离的现象。

三星SDI株式会社提出了一种有机硅改性丙烯酸酯类的墨水组合物。相比于不含有机硅的丙烯酸酯墨水组合物，有机硅改性丙烯酸酯类的墨水组合物呈现出更高的光固化率、高透光率和低的蚀刻率(CN201510142313.5)。但是，目前的墨水组合物还难以同时满足薄膜封装日渐增长所需要的高透光率、高光固化率、低透气性和高耐热性等的性能指标要求。

环氧树脂体系封装材料与常用的丙烯酸酯树脂体系封装材料相比，固化收缩率更低，机械性能更好，但传统的环氧树脂体系封装材料通常使用热固化(CN201611039160.2)，而OLED期间在高温下会受到损害，因此必须对传统的配方进行改进以使用UV固化。

中国科学院化学研究所提出了一种含有高苯基聚硅氧烷的组合物，可用于封装材料或光学薄膜用聚硅氧烷组合物的制备(CN201710042088.7)。但是，其性能指标只有部分达到OLED封装的要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种光固化组合物、封装结构和半导体器件，以解决现有技术中的OLED的薄膜封装时薄膜光固化效率、透光率和收缩率难以同时改善的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种光固化组合物，包括：质量份为0.01至50的可光固化芳烃单体；质量份为0.01至90的可光固化活性稀释剂；质量份为0.01至10的自由基光引发剂；质量份为0.01至10的阳离子光引化剂；质量份为0至5的助剂，可光固化芳烃单体包括选具有自式I所示结构的单体中的一种或多种，