[发明专利]一种动力电池包信号采集线路板的制造工艺

权利要求书

1.一种动力电池包信号采集线路板的制造工艺，其特征在于，所述制造工艺包括如下步骤：

1)将有机硅胶膜贴覆于金属箔进行线路定位；

2)在步骤1)得到的线路定位后的金属箔上进行线路模切，在金属箔上形成导线图案，其中，模切时金属箔被切断且有机硅胶膜不被切断；

3)将步骤2)经线路模切后的金属箔废料清除以露出有机硅胶膜，得到贴有有机硅胶膜的带有导线图案的金属箔；

4)将步骤3)废料清除后的金属箔的一面转贴至含胶绝缘材料上；

5)去除步骤4)的有机硅胶膜，将金属箔的另一面贴合至另一含胶绝缘材料上；

6)将步骤5)得到的产品进行定型；

7)将步骤6)定型后的产品进行低温固化，得到所述动力电池包信号采集线路板。

2.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于，步骤1)中，所述金属箔为铝箔、铜箔、镍箔、不锈钢箔或镀层箔。

3.根据权利要求1或2所述的制造工艺，其特征在于，步骤2)中，所述线路模切通过滚刀或平面模切方式半切。

4.根据权利要求1-3之一所述的制造工艺，其特征在于，步骤4)和步骤5)中，所述含胶绝缘材料独立地为单面固化胶膜或贴有双面固化胶膜的底板。

5.根据权利要求4所述的制造工艺，其特征在于，所述单面固化胶膜包括基材层和固化胶层；

优选地，所述基材层为PC、PI或PET中的一种。

6.根据权利要求4所述的制造工艺，其特征在于，所述双面固化胶膜包括从上至下依次设置的固化胶层、基材层和固化胶层；

优选地，所述底板为FR4或SMC中的一种。

7.根据权利要求1-6之一所述的制造工艺，其特征在于，步骤7)中，所述低温固化的温度为0-200℃，所述低温固化的时间为20min-10day；

优选地，所述低温固化为光固化；

优选地，所述的光固化采用220-600nm的波长固化。

8.根据权利要求1-7之一所述的制造工艺，其特征在于，所述制造工艺包括如下步骤：

1)将有机硅胶膜贴覆于金属箔进行线路定位；

2)在步骤1)得到的线路定位后的金属箔上通过滚刀或平面模切方式半切进行线路模切，在金属箔上形成导线图案，其中，模切时金属箔被切断且有机硅胶膜不被切断；

3)将步骤2)经线路模切后的金属箔废料清除以露出有机硅胶膜，得到贴有有机硅胶膜的带有导线图案的金属箔；

4)将步骤3)废料清除后的金属箔的一面转贴至单面固化胶膜或贴有双面固化胶膜的底板上；

5)去除步骤4)的有机硅胶膜，将金属箔的另一面贴合至另一单面固化胶膜或贴有双面固化胶膜的底板上；

6)将步骤5)得到的产品进行冷压或热压定型；

7)将步骤6)定型后的产品进行0-200℃低温固化20min-10day，经过检测得到所述动力电池包信号采集线路板。

9.一种动力电池包信号采集线路板，其特征在于，采用权利要求1-8之一所述的制造工艺得到。

10.根据权利要求9所述的动力电池包信号采集线路板，其特征在于，所述动力电池包信号采集线路板包括从上至下依次设置的基材层、固化胶层、含导线图案的金属箔层、固化胶层、基材层；

优选地，所述动力电池包信号采集线路板包括从上至下依次设置的底板层、固化胶层、含导线图案的金属箔层、固化胶层、基材层；

优选地，所述动力电池包信号采集线路板包括从上至下依次设置的底板层、固化胶层、含导线图案的金属箔层、固化胶层、底板层；

优选地，所述基材层的厚度为5-300μm；

优选地，所述固化胶层的厚度为5-500μm；

优选地，所述含导线图案的金属箔层的厚度为5μm-1mm；

优选地，所述底板的厚度为5μm-5mm。