[发明专利]一种无接触式晶圆移载设备

权利要求书

1.一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架（1），其特征在于：所述移载支架（1）一侧安装有吸取机构（2），所述吸取机构（2）用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构（2）包括Y形手爪（201），所述Y形手爪（201）安装在所述移载支架（1）一侧，所述Y形手爪（201）内部两侧开设有高压气腔（202），所述高压气腔（202）顶部均匀开设有射流孔（203），所述射流孔（203）内部设置有偏流挡柱（204），所述偏流挡柱（204）顶部一侧安装有导流侧板（205）；

所述Y形手爪（201）与所述移载支架（1）之间设置有移载机构（3），所述移载机构（3）用于驱使所述Y形手爪（201）移动，所述移载机构（3）包括Z轴支架（302），所述Z轴支架（302）嵌入在所述移载支架（1）一侧，所述Z轴支架（302）一侧活动设置有X轴支架（301），所述X轴支架（301）底端安装有固定框架（303），所述固定框架（303）与X轴支架（301）之间通过连接支架（304）连接固定。

2.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述导流侧板（205）顶部与所述偏流挡柱（204）端部之间通过旋转卡环（206）旋转连接，所述旋转卡环（206）顶部螺纹连接有固定螺环。

3.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述Y形手爪（201）顶端对应所述高压气腔（202）端部一侧嵌入有高压气泵（8），且所述Y形手爪（201）为陶瓷材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述Y形手爪（201）一侧和所述连接支架（304）底端与所述固定框架（303）之间均通过电气滑环（5）固定连接，且所述电气滑环（5）端部一侧均安装有旋转轴座（6）。

5.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述移载支架（1）外壁一侧与所述X轴支架（301）顶端均卡接有传动链条（305）。

6.根据权利要求1所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述固定框架（303）外壁另一侧卡接有光纤检测支架（4）。

7.根据权利要求1述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述固定框架（303）底端对应所述Y形手爪（201）底部设置有防护机构（9），所述防护机构（9）包括防护底斗（901），所述防护底斗（901）安装在所述固定框架（303）底端对应所述Y形手爪（201）底部位置处，所述防护底斗（901）内部顶部转动安装有支撑轴（902），所述支撑轴（902）外部安装有活动板（903），所述防护底斗（901）内部底端两侧开设有收集侧腔（904），其一所述收集侧腔（904）内壁一侧嵌入有压力传感器（905）。

8.根据权利要求7所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述支撑轴（902）一侧设置有驱动电机（7），所述防护底斗（901）和所述活动板（903）表面均包覆有海绵垫套。

9.根据权利要求7所述的一种无接触式晶圆移载设备，其特征在于：所述支撑轴（902）的两端与所述防护底斗（901）的内壁通过轴承连接，所述活动板（903）固定套设在所述支撑轴（902）上。