[发明专利]一种无接触式晶圆移载设备

说明书

本发明公开了一种无接触式晶圆移载设备，属于晶圆生产领域，一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架，所述移载支架一侧安装有吸取机构，所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构包括Y形手爪，所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧，所述Y形手爪内部两侧开设有高压气腔，所述高压气腔顶部均匀开设有射流孔，所述射流孔内部设置有偏流挡柱，所述偏流挡柱顶部一侧安装有导流侧板；所述Y形手爪与所述移载支架之间设置有移载机构，它可以利用伯努利原理实现无接触式对晶圆的牢固抓取，解决了传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。

技术领域

本发明涉及晶圆生产领域，更具体地说，涉及一种无接触式晶圆移载设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，其中在对晶圆检测和蚀刻时需要使用移载设备对其进行移动。

但是现有的晶圆移载时使用传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式，均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种无接触式晶圆移载设备，它可以利用伯努利原理实现无接触式对晶圆的牢固抓取，解决了传统的人工搬运及普通的负压真空吸取搬运的方式均可能造成晶圆的扭曲变形或碎裂的问题。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种无接触式晶圆移载设备，包括移载支架，所述移载支架一侧安装有吸取机构，所述吸取机构用于对晶圆无接触式吸取固定，所述吸取机构包括Y形手爪，所述Y形手爪安装在所述移载支架一侧，所述Y形手爪内部两侧开设有高压气腔，所述高压气腔顶部均匀开设有射流孔，所述射流孔内部设置有偏流挡柱，所述偏流挡柱顶部一侧安装有导流侧板；所述Y形手爪与所述移载支架之间设置有移载机构，所述移载机构用于驱使所述Y形手爪移动，所述移载机构包括Z轴支架，所述Z轴支架嵌入在所述移载支架一侧，所述Z轴支架一侧活动设置有X轴支架，所述X轴支架底端安装有固定框架，所述固定框架与X轴支架之间通过连接支架连接固定。

进一步的，所述导流侧板顶部与所述偏流挡柱端部之间通过旋转卡环旋转连接，所述旋转卡环顶部螺纹连接有固定螺环。

进一步的，所述Y形手爪顶端对应所述高压气腔端部一侧嵌入有高压气泵，且所述Y形手爪为陶瓷材质制成。

进一步的，所述Y形手爪一侧和所述连接支架底端与所述固定框架之间均通过电气滑环固定连接，且所述电气滑环端部一侧均安装有旋转轴座。

进一步的，所述移载支架外壁一侧与所述X轴支架顶端均卡接有传动链条。

进一步的，所述固定框架外壁另一侧卡接有光纤检测支架。

进一步的，所述所述固定框架底端对应所述Y形手爪底部设置有防护机构，所述防护机构包括防护底斗，所述防护底斗安装在所述固定框架底端对应所述Y形手爪底部位置处，所述防护底斗内部顶部转动安装有支撑轴，所述支撑轴外部安装有活动板，所述防护底斗内部底端两侧开设有收集侧腔，其一所述收集侧腔内壁一侧嵌入有压力传感器。

进一步的，所述支撑轴一侧设置有驱动电机，所述防护底斗和所述活动板表面均包覆有海绵垫套。

进一步的，所述支撑轴的两端与所述防护底斗的内壁通过轴承连接，所述活动板固定套设在所述支撑轴上。

3．有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：