[发明专利]一种CICC导体成型工装及其成型工艺

权利要求书

1.一种CICC导体成型工装，其特征在于：包括层叠放置的内模板与外模板，内模板与外模板的弧度与CICC导体的成型弧度相一致，内模板与外模板之间夹有上压板及下压板，内模板、外模板、上压板与下压板之间构成CICC导体穿入孔，CICC导体从CICC导体穿入孔中横向穿过，内模板与外模板顶部沿长度方向上均布跨设有螺栓压板，螺栓压板底部两侧设有将下压板紧固在内模板与外模板之间的紧固螺栓，螺栓压板顶部设有将上压板压紧在CICC导体上的压紧螺栓。

2.根据权利要求1所述的CICC导体成型工装，其特征在于：所述螺栓压板呈倒凹形状，包括分别延伸到内模板与外模板表面底部的压爪，以及位于压爪顶部之间的压块，紧固螺栓穿过两个压爪、内模板、下压板及外模板，将下压板固定，并限制CICC导体在CICC导体穿入孔中向左、右及下方移动的自由度，压块上设有压紧螺栓，压紧螺栓穿过压块抵设在上压板上，并限制CICC导体在CICC导体穿入孔中向上方移动的自由度。

3.一种CICC导体成型工艺，使用如权利要求1-2所述CICC导体成型工装进行CICC导体的压制成型，其特征在于：包括以下步骤：

（1）、将CICC导体放置于CICC导体穿入孔中，CICC导体上的标记线和CICC导体穿入孔处的工装基准对齐；

（2）、拧紧紧固螺栓以及压紧螺栓，将CICC导体限位在CICC导体穿入孔中；

（3）、保压3-5min后，取出CICC导体；

（4）、准备检测靠板，测量CICC导体与检测靠板之间的间隙，若间隙大于0.2mm时，重复上述步骤（1）-（3）；

（5）、将CICC导体自由状态放置0.5小时以上，然后再次用检测靠板和CICC导体进行比对，若有间隙，重复上述步骤（1）-（3）。