[发明专利]一种动态阻抗产品的制作方法

说明书

本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板生产工艺，更具体地说，它涉及一种动态阻抗产品的制作方法。

背景技术

在挠性印制电路板中，由于终端产品有极端的弯折需求(例如弯折20万次)，常在极端弯折区域采用分层的设计方案。此类挠性板在最终产品使用过程中，因结构不稳定，挠性板处于一个相对运动的状态，阻抗线的阻抗值随着运动存在变化。如图1所示，挠性板在生产出来时，上层一般为信号层1，下层为参考层2，且上下两层是完全分开的，即两层中的绝缘层3之间有缝隙。由于缝隙的分隔，此时的参考层2无残铜率，阻抗线4阻抗值是恒定的。挠性板的平铺装置如图2所示。如图3所示，挠性板在弯折过程中，分开的绝缘层3将发生局部相交的现象，且其厚度发生改变，导致参考层2由无残铜率变化为有残铜率，使阻抗线4的阻抗值发生改变。如阻抗变化值超出器件匹配要求，将导致最终产品出现信号不良，无法使用等恶劣情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种动态阻抗产品的制作方法，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的问题。

本发明所述的一种动态阻抗产品的制作方法，包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在制作覆铜区时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行挖铜处理。

作进一步的改进，所述阻抗线两侧的参考层中均设有覆铜区。

进一步的，所述阻抗线的两侧与参考层的覆铜区之间均设有一隔离间隙。

更进一步的，所隔离间隙为阻抗线线宽的1-5倍。

更进一步的，所隔离间隙为阻抗线线宽的2倍。

更进一步的，若所述阻抗线由多根信号线组成，则对所述信号线之间所对应的参考层进行挖铜处理。

更进一步的，所述信号层的绝缘层厚度大于参考层的绝缘层厚度。

更进一步的，所述信号层的绝缘层厚度为参考层的绝缘层厚度的2倍以上。

更进一步的，所述信号层的绝缘层厚度为参考层的绝缘层厚度的2倍。

有益效果

本发明的优点在于：在对与阻抗线相对应的参考层进行挖铜的同时，也对绝缘层的厚度作出相应的调整，可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。

附图说明

图1为传统的挠性板截面结构示意图；

图2为传统的挠性板弯折后的截面结构示意图；

图3为传统的挠性板线路布置结构示意图；

图4为本发明的挠性板线路布置结构示意图；

图5为挠性板平铺时的阻抗值变化波形图；

图6为挠性板弯折时的阻抗值变化波形图；

图7为对参考层挖铜但不对绝缘层改动的挠性板弯折时阻抗值变化波形图；

图8为减小参考层厚度的挠性板弯折时的阻抗值变化波形图；

图9为本发明的挠性板弯折时的阻抗值变化波形图。