[发明专利]一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置有效
| 申请号： | 202110997393.8 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113696262B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 梁鸿飞;巫萃婷;陈世金;许伟廉;冯冲;韩志伟;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/27 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 不对称 结构 印制 电路板 钻孔 精度 方法 及其 装置 | ||
1.一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S0、将待钻孔的印制电路板(20)放置于水平台面(10)上；
S1、测量印制电路板(20)一组对边的翘曲高度h；
S2、计算翘曲高度h的平均值；
S3、获取该组对边的翘曲度；
S4、利用该组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数；
S5、利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料；
S6、测量印制电路板(20)另一组对边的翘曲高度h并重复步骤S2至步骤S5；
S7、利用修正后的钻带对印制电路板(20)进行钻孔；
所述拉伸系数＝1-翘曲度*8％；
所述翘曲度＝翘曲高度h的平均值/(对角线长度*2)*100％；
所述对角线长度为印制电路板(20)在平整状态下的理论值。
2.根据权利要求1所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法，其特征在于，步骤S5中拉伸系数以钻孔资料中印制电路板(20)中心点对应的坐标为基准点进行拉伸修正。
3.根据权利要求1所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法，其特征在于，步骤S1中间隔一定步长获取翘曲高度h的值。
4.根据权利要求1所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法，其特征在于，所述拉伸系数下限值为0.9997。
5.一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的装置，其特征在于，包括依次信号连接的采集单元、控制单元和钻孔单元；
所述采集单元用于测量待钻孔的印制电路板(20)每条边相对于水平台面(10)的翘曲高度h，并将翘曲高度h发送至所述控制单元；所述印制电路板(20)放置于水平台面(10)上；
所述控制单元将归属为同一组对边的翘曲高度h计算平均值，获取每组对边的翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，将修正后的钻带发送至钻孔单元；
所述钻孔单元利用修正后的钻带对印制电路板(20)进行钻孔；
所述拉伸系数＝1-翘曲度*8％；
所述翘曲度＝翘曲高度h的平均值/(对角线长度*2)*100％；
所述对角线长度为印制电路板(20)在平整状态下的理论值。
6.根据权利要求5所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的装置，其特征在于，所述控制单元将拉伸系数以钻孔资料中印制电路板(20)中心点对应的坐标为基准点进行拉伸修正。
7.根据权利要求5所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的装置，其特征在于，所述采集单元间隔一定步长获取翘曲高度h的值。
8.根据权利要求5所述一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的装置，其特征在于，所述拉伸系数下限值为0.9997。
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